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封装界面对热阻影响也很大

对于现有的led光效水平而言,由于输入电能的80%左右转变成为热量,且led芯片面积小,因此,芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

封装界面对热阻影响也很大

对于现有的led光效水平而言,由于输入电能的80%左右转变成为热量,且led芯片面积小,因此,芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

世界led封装设备行业市场竞争格局现状分析

【led幕墙屏】装备产业一直是各个行业的核心和高价值产业环节,也是典型的技术、资本密集型产业,竞争主要在为数不多的企业展开。目前,中国在封装核心设备研发制造上总体上仍与国外企业具

  http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/8/2/322615.html2013/8/2 14:25:51

smt基本知识介绍

  https://www.alighting.cn/resource/2012/7/16/164437_35.htm2012/7/16 16:44:37

节能环保产业发展规划临盆 对led税收补贴有优惠

作为发达省份,《“十二五”节能环保产业发展规划》出台后,广东或应制定对相关产业支持力度更大的实施细则。就目前来看,广东对led等新兴节能产业有税收补贴等优惠,但对于资源综合利用型企

  https://www.alighting.cn/news/20110825/100257.htm2011/8/25 9:47:34

led新应用带动封装基板新革命(二)

前言: 一般使用的功率或是低功率led封装,普通电子业界用的pcb版及可以满足需求,但是随着市场需求的层次扩大,迎接高功率的时机到来,pcb基板渐渐的不敷使用... 内

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134087.html2011/2/20 22:11:00

led封装台厂佰鸿1月盈收受限产品组合进入淡季而减少,下半年重点将是大尺寸面板背光源和led照明

外界关切20101月营收较2009年12月减少,佰鸿则对外表示,q1是传统淡季,这是该公司当前产品组合会面临的现象,而1月业绩已经算符合原先预期,不过2月订单情况不错,农历假期大陆

  https://www.alighting.cn/news/20100211/119257.htm2010/2/11 0:00:00

commb-led 高光效集成面光源技术介绍

封装技术“commb-led 高光效集成面光源”是led 产业非常独特、创新的一种技术形式,具有独立自主知识产权,由众多专利和软 件著作权形成的专利集群化保护,其极高的性价比

  https://www.alighting.cn/resource/20140114/124912.htm2014/1/14 10:57:27

白光led温升问题的解决方法

温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化的方法是改

  https://www.alighting.cn/2013/9/11 14:05:54

关于改善led散热性能的相关途径分析

大功率led 的发卡路里比小功率led高数十倍以上,并且温升还会使闪光速率大幅下跌。具体内部实质意义作别是:减低芯片到封装的热阻抗、制约封装至印刷电路基板的热阻抗、增长芯片的散

  https://www.alighting.cn/2013/2/27 11:06:09

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