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市场前景和财政补贴刺激中国mocvd数量激增

ledinside最新发表的《2010年中国led芯片企业行业分析报告》指出,中国在未来几年规划增加的mocvd台数超过1200台,其中2010年规划增加的mocvd数量超过30

  https://www.alighting.cn/news/20100825/93435.htm2010/8/25 15:27:00

2010年5月台积电营收创新高,同比增长37.9%

台积电(tsmc)销售额连续两个月创新高。2010年5月,其芯片代工业务营收达348.2亿元新台币(约合10.7亿美元),刷新了上个月338.1亿元新台币的记录。

  https://www.alighting.cn/news/20100617/118692.htm2010/6/17 0:00:00

非显示非照明,led技术在这一领域的应用获新成果!

据悉,日本早稻田大学(waseda university)研究者已开发出一个由led芯片与生物粘附纳米薄片构成的可植入式装置,能够通过光动力疗法成功缩小老鼠体内的肿瘤。

  https://www.alighting.cn/news/20180720/157733.htm2018/7/20 11:17:05

led芯片制造商epistar不担心新竞争对手

随着更多的制造商计划进入led芯片市场,led芯片制造商epistar公司将会面临更多竞争但公司表示不担心竞争。

  https://www.alighting.cn/news/200812/V13510.htm2008/1/2 11:10:19

2014年led财报大解读:行业“分水岭” 市场在哪?

进入3月份,led上市企业相继发布2014年度财务报告,交出自己一年“成绩”。经历并购、整合、扩张、跑路等一系列变迁,“led替换年”迎来明显的产值增长速度,从财报数据来看,整

  https://www.alighting.cn/news/20150402/84046.htm2015/4/2 9:44:07

在树脂硬化·医疗行业所应用的波长范围领域里、研发出世界最大输出功率的深紫外led

晃)、成功开发出中心波长310nm波段,达到世界领先水平的高达90mw输出功率的1mm×1mm深紫外led芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20180224/155259.htm2018/2/24 14:42:07

led封装中芯片质量及封装缺陷检测方法

艺是影响led功能作用的主要因素之一,封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因,导致led封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等),统计数据显示焊接系

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46

龙头厂晶电接旺,日厂tg将参与入股?

led龙头大厂晶电(2448)与日本丰田合成(tg)将开展进一步合作,晶电为tg代工领域将从nb的芯片延伸到电视。晶电将发行1.1亿股到1.3亿股的gdr(海外存托凭证),市场再

  https://www.alighting.cn/news/20090826/106478.htm2009/8/26 0:00:00

金融危机下的中国led芯片市场

关机构发布预测称明年欧盟gdp增长近乎为零。在这种全球经济动荡的大背景下,我国led芯片市场情况如何?是否也受到金融危机的影响? 1.各类产品差异明显,各有侧重 现在,包

  http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/11/29/9354.html2008/11/29 20:14:00

图形化衬底led芯片的技术研究

本文的主要研究内容涉及图形化衬底对gan基led发光二极管光电性能的影响。实验中制作了表面图形直径和周期不同的gan图形衬底。再利用mocvd材料生长设备侧向外延生长了gan基le

  https://www.alighting.cn/resource/20120314/126666.htm2012/3/14 14:36:30

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