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士兰微:LED封装冀望晋身“全球第一方阵”

士兰微董秘陈越表示,LED彩屏芯片陆续扩产,明年成本有望再降20%,LED封装产品未来目标进入全球第一方阵。

  https://www.alighting.cn/news/20131216/112517.htm2013/12/16 10:04:21

LED常规性老化试验对比

一般来说,尤其是大功率LED在初始点亮阶段光度都会有一定的衰减,LED封装厂为了提供给应用端厂商发光稳定的产品,或者是应用端厂商家为了获得稳定的LED材料,通常都会做一些老化试

  https://www.alighting.cn/resource/20080922/128955.htm2008/9/22 0:00:00

LED封装工艺的最新发展和成果作概览

从芯片的演变历程中发现,各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ito薄膜技术令通过LED的电流能平均分布等,使LED芯片在结构上都尽可

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127971.htm2010/7/12 16:48:04

LED封装工艺的最新发展和成果作概览

从芯片的演变历程中发现,各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ito薄膜技术令通过LED的电流能平均分布等,使LED芯片在结构上都尽可

  https://www.alighting.cn/news/2010412/V23367.htm2010/4/12 8:41:18

封装器件涨价,4月全球LED灯泡降价放缓

集邦咨询LED研究中心最新价格报告指出,2017年4月,全球LED灯泡价格持稳,取代40瓦白炽灯的LED灯泡零售均价上升0.2%,为6.6美元;取代60瓦白炽灯的LED灯泡,零

  https://www.alighting.cn/news/20170505/150507.htm2017/5/5 9:45:01

高亮度高纯度白光LED封装技术研究

量的分析,可知在蓝宝石衬底和环氧树脂的界面间涂敷一层硅橡胶能改善光的折射率。改进光学器件的封装技术,可以大幅度提高大功率LED的出光率(光通

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/142218_52.htm2013/10/16 14:22:18

首尔半导体免封装wicop新品量产 光效远超现有LED

首尔半导体表示,光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产,仅由LED芯片和荧光粉组成的wicop,完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50

厦门信达变更募资投向 加7000万投LED封装

厦门信达(000701)近日发布公告显示,公司拟将募集资金投资项目中的 “厦门LED应用产品扩产项目”中的户外照明项目变更为封装扩建项目,涉及金额7149.76万元。

  https://www.alighting.cn/news/2014825/n275465170.htm2014/8/25 10:05:42

隆达电子车头灯应用封装产品 率先通过aec q101第叁方认证

隆达电子宣布,其车用LED封装产品率先国内同业通过德凯宜特之可靠度测试,已取得aec q101第叁方认证,成为亚洲除了日本外,第一颗取得第叁方认证的头灯用LED

  https://www.alighting.cn/pingce/20160225/137268.htm2016/2/25 14:19:35

欧司朗公司计划裁员4700人

欧司朗在全球有约3.9万名员工,并在过去一年里已裁员1900人。在新削减的4700个岗位中,4300个是在德国以外的岗位。

  https://www.alighting.cn/news/2012123/n329146389.htm2012/12/3 9:15:19

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