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再谈发展我国ingaalp红光led的问题

“863”已经在“九五”期间(1998-2000年)支持过了,已经达到了100mcd,所以没有必要再支持了。结果不赞成者占了上风,最终实施的半导体照明技术路线是蓝光+荧光分形成白

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120547.html2010/12/13 23:04:00

gan基发光二极管的可靠性研究进展

1 引言 自从1991年nichia公司的nakamura等人成功地研制出掺mg的通质结gan蓝光led,gan基led得到了迅速的发展。gan基led以其寿命长、耐冲击、抗震

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00

led发光效率发展动向

源可分为下列四种: ‧拟似白光led 基本上它是由蓝光led与黄色荧光体所构成,动作时利用互补原理产生白光,这种型式的led结构非常单纯,而且发光效率很高,因此被当作小型lc

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120563.html2010/12/13 23:08:00

[原创]揭秘广州亚运开闭幕式舞台灯光精彩演绎

后,经过三十年的发展,出现蓝光led后成为显示屏用光源,随后高亮度的白光led出现,逐步成为照明用光源,并以其高效节能、鲜艳明亮、绿色长寿被认为是继白炽灯、日光灯、高压气体放电灯

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2010/12/14/120731.html2010/12/14 11:55:00

led在温室补光中的应用

d的研制成功,新型节能光源led也引起了广泛关注。   普通荧光灯提供较多的绿光,约为50%,其余部分大多为红、蓝光,又分别约占总光谱的25%,远红色光谱比例很低。荧光灯发光效率较

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120855.html2010/12/14 21:42:00

硅衬底led芯片主要制造工艺

发,目前已通过科技部项目验收。   1、si衬底led芯片制造   1.1 技术路线   在si衬底上生长gan,制作led蓝光芯片。   工艺流程:在si衬底上生长al

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00

led是如何产生有色光的

光 led等。由於製造採用了鎵、砷、磷三种元素,所以俗称这些led为三元素发光管。 而gan(氮化鎵)的蓝光 led 、gap 的绿光 led和gaas红外光led,被称为二元

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120886.html2010/12/14 21:52:00

[原创]分别采用直流与交流电源的led调光技术

就是在调亮度的同时也会改变它的光谱和色温。因为目前白光led都是用兰光led激发黄色荧光粉而产生,当正向电流减小时,蓝光led亮度增加而黄色荧光粉的厚度并没有按比例减薄,从而使其光

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/1/6/126260.html2011/1/6 10:18:00

通过改善散热来提升白光led寿命

升的结果仍然会使发光效率急剧下跌。因此,松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术,该公司将1mm正方的蓝光led以flip chip方式封装在陶瓷基板上,接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00

详解led封装全步骤

、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)   工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。   由于银胶和绝

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

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