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要解决这些既存问题，建议路灯厂商厂商从基本材料上着手，从根本由内而外的解决高功率led热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261436.html2012/1/8 21:28:57
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262607.html2012/1/29 0:33:16
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271709.html2012/4/10 23:23:37
长在蓝宝石或sic衬底上，但是这两种衬底部都比较昂贵，尤其是碳化硅，而且尺寸都比较小。蓝宝石还有硬度极高和不导电的缺点。为克服上述缺点，人们在用硅作衬底生长gan方面一直不断地进
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
屏）趋向于采用中功率器件(0.2～0.5w)，逐步替代传统小功率器件(0.06～0.1w)，应用于室内照明，中功率或将继续在2013年成为市场发展的趋势。 此外，2013年大陆蓝宝
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/6/18/319319.html2013/6/18 11:38:43
(一)价格 目前整个芯片行业的毛利率是属于负的状态，现在蓝宝石还要再涨价，所以芯片没有太大的降价空间了。如果没有技术的突破，在未来2年价格的降低都是个位数，最多 5-7%，很
http://blog.alighting.cn/luerxiong/archive/2014/1/9/347023.html2014/1/9 13:50:50
热、uv光固化油墨； 热风整平：单面及双面； 产品描述】 公司主要产品：大功率led铝基板、fr4线路板，多层线路板、长条形铝基板等单、双面铝基板。产品广泛适用于：((led照
http://blog.alighting.cn/qlfpcbcai/archive/2010/5/5/42904.html2010/5/5 12:40:00
容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器（hea
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00
