站内搜索
容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器（hea
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00
能会对芯片造成隐性裂痕，从而形成芯片断裂隐患。 tffc技术的电极在电路板后面，表面无纵横布线，因此物理结构更好。而lumiramic荧光技术利用陶瓷荧光板代替荧光粉直接粘
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00
属卤化物灯、紧凑型或细管径荧光灯作道路照明用光源。我们通过长时间与日本光源研究专家合作，大胆尝试，研究开发生产出陶瓷氙气灯泡电光源产品及与之相配套的微电脑可控式镇流器。 从高压钠灯
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166034.html2011/4/18 22:53:00
以，与其不断克服因旧有封装材料“环氧树脂”带来的变色困扰，不如朝寻求新1代的封装材料努力。 金属基板成新焦点 因此最近几年逐渐改用高热传导陶瓷，或是金属树脂封装结构，就是为了解决散
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00
3）焊接与基板（1）负电极，led芯片与基材cu的高度基 本一致，涂布型透明导电材料（4）涂布于pet薄膜（5），涂布型透明导电材料（4）连接led芯片（2）n--面与导电基材c
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00
本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pcb板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产led竞争力。从去年深圳《电源网》交流会提出以来，接受这一架
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165944.html2011/4/18 11:36:00
菱生精密（lingsen precision industries）、立基（ligitek electronics）、光宝（lite-on technology）、宏
http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/16/165818.html2011/4/16 19:03:00
d封装外形包括直插led(5mm，4.8mm)，贴片led（5050，3528，3629），陶瓷led（3535，3228）和大功率led（1w-3w）。该类led采用cree芯
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/16/165765.html2011/4/16 11:51:00
为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与led具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以最适合用
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57
