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减少led元件成本 璨圆推出免封装晶片pfc

势也促使led晶片积极投入无封装晶片产品的研发,璨圆推出免封装晶片pfc(packagefreechip),主打高光效、发光角度大等优势,强攻led照明市

  https://www.alighting.cn/pingce/20130922/121871.htm2013/9/22 10:17:25

亿光小间距产品升级,最小封装尺寸产品亮相

亿光降低背光、照明等竞争激烈消费性应用领域,冲刺红外线、小间距显示器等产品线,目前已是全球小间距led封装产品的领导厂,针对小间距led尺寸微型化持续努力,推出18-03

  https://www.alighting.cn/pingce/20180208/155161.htm2018/2/8 9:52:10

led台股除权息秀,led封装厂亿光股价翻红

继佰鸿(3031)、华兴(6164)除权息双双大涨,led封装股王亿光(2393)24日接着上演除权息秀。逆势率先翻红,佰鸿随后继续努力填权,为台股受美股大跌拖累,增添一些突围动

  https://www.alighting.cn/news/20080725/93423.htm2008/7/25 0:00:00

led台厂下游封装族群q2营收回温慢

据自由时报报导,由于五一假期取消,中国大陆手机市场进行调整库存影响,台湾led下游封装厂第二季度营收回温缓慢,外资报告指出,二线封装厂主要仰赖中国 大陆白牌手机市场需求,因此普遍

  https://www.alighting.cn/news/20080521/93634.htm2008/5/21 0:00:00

2010年台湾两大封装厂资本支出均创新高

其产能,特别是smd led封装产能,将由2009年第3季度末的13.5亿颗,再扩充至月产能19.5亿颗的规模。消息人士表示,新产能将有望于2010年第二季度末开始投

  https://www.alighting.cn/news/20091222/116808.htm2009/12/22 0:00:00

led的封装技术比较

“power top led”,之后一些公司推出多种功率led的封装结构。这些结构的功率led比原支架封装的led输入功率提高几倍,热阻降为过去的几分之一。w级功率led是未来照

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00

来势汹汹的flipchip 未来主流的封装技术?

led产业目前供过于求,在各厂商削减价格进行激烈的市场竞争之时,全球led龙头大厂日亚化学株式会社(nichia)日前在台表示,面对市场恶性杀价竞争,唯有持续研发创新技术,才能在市

  https://www.alighting.cn/news/20151224/135594.htm2015/12/24 9:53:47

温度对大功率led照明系统光电参数的影响

利用板上芯片封装chip on board(COB)技术封装大功率led,比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实

  https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10

硅衬底led良率偏低 高压led发展潜力大

硅衬底led之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝石衬底led的散热能力更强,因此功率可做得更大,cree就重点在发展硅衬底led,它目前存在的主要问题是良率还较低,导

  https://www.alighting.cn/resource/20110827/127250.htm2011/8/27 13:39:57

北京大学金鹏副教授:《led 封装产品的核心技术和细分领域》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109063.htm2011/6/12 18:51:53

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