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光的波长也就是光的颜色，是由形成p-n结的材料决定的。50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识，第一个商用二极管产生于1960年。led是英文light emittin
http://blog.alighting.cn/zsoygs/archive/2011/8/30/234250.html2011/8/30 9:28:00
emc封装emc中文名为环氧塑封料，又称环氧模塑料、是ic（integrated circuit）封装制造中的主要原材料之一。伴随着ic封装技术的发展，emc作为主要的电子封装材
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
国。 全国现有照明电器生产企业6000多家， 其中灯具生产企业约4000家， 电光源企业约1000家，其余为电器附件、灯头灯座及专用材料生产企业。 二、电光源电光源是照明工
http://blog.alighting.cn/1322/archive/2007/11/26/8135.html2007/11/26 19:28:00
光输出，并且应用会因为芯片光效越高，所需的铝基板面积就越大，会加大成本和应用体积，极为不便。所以如何走出此误区另辟新路是新的技术核心特点 非铝基板合金金属材料是目前同行最先进高导热金
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272312.html2012/4/17 17:20:01
今天，白光led仍旧存在着发光均匀性不佳、封闭材料的寿命不长等问题，无法发挥白光led被期待的应用优点。但就需求层面来看，不仅一般的照明用途，随着手机、lcd tv、汽车、医疗
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230298.html2011/7/19 23:50:00
底的GaN芯片制备；GaN、lialo2、zno、aln等新型衬底的外延和芯片技术；功率型GaN基芯片制造；高效率大功率led封装技术；100lm/w以上功率led封装用有机硅材料；10
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21632.html2009/12/15 16:48:00
底的GaN芯片制备；GaN、lialo2、zno、aln等新型衬底的外延和芯片技术；功率型GaN基芯片制造；高效率大功率led封装技术；100lm/w以上功率led封装用有机硅材
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21633.html2009/12/15 16:48:00
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21634.html2009/12/15 16:48:00
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00
管。1993年，在日本日亚化工（nichia）工作的中村修二成功把氮渗入，造出了基于宽禁带半导体材料氮化镓（GaN）和铟氮化镓（inGaN）、具有商业应用价值的蓝光led。有了蓝
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/14/317133.html2013/5/14 10:41:23
