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首先我们来看高密度，要实现高密度光输出，产品要满足三个条件。这三个条件实际上是相互关联的，因为大电流意味着高热量。
https://www.alighting.cn/news/20160509/140060.htm2016/5/9 10:21:31
csp作为一种重要的封装形式，led业界早几年前谈论时已然兴致勃勃。“csp元年要来了吗?”不少“大师”曾斩钉截铁地预测：“就是明年，明年肯定成为主流。”
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149860.htm2017/4/11 10:07:07
xl4001，xl4002，xl4101，xl4102电源IC介绍 结合bipolar高压和bcd高压制程工艺的xl4001、xl4002、xl4101、xl4102产品，输入电
http://blog.alighting.cn/lijinmei/archive/2010/12/9/119353.html2010/12/9 16:11:00
出了高效率、长寿命、高功率因数、灵活扩展、可调光等方面的要求，使得led驱动IC及电源行业面临着一次新的变革。因此在未来两年，led灯具的智能调光尤其是在商业照明中的应用比重将有
https://www.alighting.cn/resource/20141209/123955.htm2014/12/9 11:37:39
恩智浦半导体(nxp semIConductors，原飞利浦半导体)最近推出恩智浦固态照明(ssl)IC组合及在此新领域的第一款产品nxp uba3001，这是一款高效的照相手
https://www.alighting.cn/news/20071210/121398.htm2007/12/10 0:00:00
目前cob封装正处于向上发展时期，除了需求不断深耕技术，使其更加满足市场需求外，还要注意一点，技术更新可以求快，而市场拓展必须要快中求稳，不然很容易又让cob封装产品沦陷于照明领
https://www.alighting.cn/news/20171018/153182.htm2017/10/18 9:33:59
一 引言半导体发光二极管简称led, 从上世纪六十年代研制出来并逐步走向市场化,其封装技术也是不断改进和发展。led 由最早用玻璃管封装发展至支架式环氧封装和表面贴装式封装,使得
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00
在cree多个产品中，大凡多芯片的集中式的封装结构中，都会有easywhite技术在里面，那么什么是easywhite，我们怎么实现easywhite?
https://www.alighting.cn/resource/20111222/126780.htm2011/12/22 12:03:56
长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。
https://www.alighting.cn/news/2009118/V21605.htm2009/11/8 14:59:21
https://www.alighting.cn/news/2009114/V21557.htm2009/11/4 15:55:37
