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高亮度LEd之「封装光通」原理技术探析
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12331.htm2007/2/8 11:06:16
总结了LEd芯片及封装设计生产最新研究动态，分享给大家；
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128175.htm2010/11/30 11:02:36
https://www.alighting.cn/news/200728/V12331.htm2007/2/8 11:06:16
高亮度LEd之「封装热导」原理技术探析
https://www.alighting.cn/news/200728/V12327.htm2007/2/8 10:58:39
据报道，日前，英国分销商seLEctronic推出鸿利秉一(bytech)的最新一代无机封装uv LEd。
https://www.alighting.cn/news/20191126/165302.htm2019/11/26 9:38:18
广晟德芯片级封装丨从自动化到智能化发展之路
https://www.alighting.cn/news/20220823/173612.htm2022/8/23 18:12:50
继今年7月之后，广东再度开启LEd封装mocvd设备专利分析预警。11月14日下午，由广东省知识产权局举办的全省LEd产业封装和mocvd设备领域核心专利分析及预警报告会在中山举
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/11/15/298158.html2012/11/15 16:44:36
中国半导体照明网讯[记者蒋杰升中山现场报道]继今年7月之后，广东再度开启LEd封装mocvd设备专利分析预警。今天[14日]下午，由广东省知识产权局举办的全省LEd产业封
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/5/302453.html2012/12/5 21:41:07
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304227.html2012/12/17 19:34:32
LEd封装用环氧树脂知识 一﹑化学特性 一分子内有两个环氧树脂-c—c-之化合物。 340~7,000程度之中分子量物。 形状﹕液体或固体。 一般环氧树脂不能单独使
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107076.html2010/10/15 16:38:00
