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、top-LED、side-LED、smd-LED、high-power-LED等。 3. LED封装工艺流程 4．封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07
过封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用领域的需求。 三、封装辅助材料差异 封装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助材料是LED器件综合性能表现的一个重要基
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96614.html2010/9/13 16:42:00
本文主要介绍LED芯片及器件的分选测试，LED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。
https://www.alighting.cn/2013/7/18 16:24:50
2008年11月，台湾背光模块厂福华佈局达2年之久的ac LED封装产品已正式出货。对此福华表示，第一阶段主要产品线以辅助照明、特殊照明等等应用为主，台湾地区和外销客户都有，尤
https://www.alighting.cn/news/20090105/96281.htm2009/1/5 0:00:00
LED封装厂佰鸿（3031）日前股东会公布2009年每股税后盈余为新台币1.24元，并决议将配发1元股利。佰鸿2009年合并营收为新台币43.22亿元，年成长约17%，营业毛利7
https://www.alighting.cn/news/20100326/118417.htm2010/3/26 0:00:00
国内企业想要在外资巨头的夹击中突围仍较困难，目前，国内LED产业发展的结构还是侧重于封装和下游应用环节，在上游的外延片、芯片两大关键领域力量显得较为薄弱。
https://www.alighting.cn/news/20120503/89746.htm2012/5/3 14:24:08
有机发光器件(oLED)诞生至今,封装方式一直是提高其寿命和稳定性的重要因素之一,也是当前研究的热点。从最初的后盖式封装发展到现在的薄膜封装,其寿命和稳定性也随之提高,人们幻
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127242.htm2011/8/29 15:34:10
这款灯具灵感来自大海，使用了常见但是少用在工业产品上的海藻作为材料。海藻的运用历史可谓及其漫长，而其在产值上繁盛和生态上的意义也是一个有趣的着眼点。灯具采用与海藻最为搭配的金
https://www.alighting.cn/case/2013/9/4/17563_98.htm2013/9/4 17:56:03
