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目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率LED封装采用普通电子业界用的pcb版即可满足需求，但是超过0.5w以
https://www.alighting.cn/news/20080619/93893.htm2008/6/19 0:00:00
一份出自深圳森泰科电子有限公司的关于介绍《LED emc 生产制程工艺介绍及emc支架（框架）封装制程》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/22 10:22:32
研究标明，随着温度下降，荧光粉量子效能升高，荧光粉在LED封装中的感化在于光色复合。出光减少，辐射波长也会发生变化，从而引起白光LED色温、色度的转变，较高的温度还会加速荧光
https://www.alighting.cn/resource/20110513/127621.htm2011/5/13 10:37:51
https://www.alighting.cn/news/20110407/90759.htm2011/4/7 15:17:50
台湾隆达苏州厂除封装及打线产能外，也开始导入晶粒产能。该公司表示，苏州厂预计将共导入16台mocvd机台，以2英寸来算，月产能约6万片，再加上目前台湾厂月产能16万片，总产能增幅
https://www.alighting.cn/news/20131223/111806.htm2013/12/23 11:09:16
LED新应用逐渐步入销货旺季度，最大宗的圣诞灯饰需求依旧畅旺，LED芯片厂6月营收表现不凡，各厂业绩落在年度高峰附近。展望q3 LED市况，各厂q3营收继续维持成长态势，并有机
https://www.alighting.cn/news/20070702/96700.htm2007/7/2 0:00:00
日前，LED磊晶台厂晶电(2448)的高压LED芯片(hv)成功打入国际LED照明大厂飞利浦供应链，并从4月起大量出货。晶电2月营收达新台币13.61亿元，月减1.9%。
https://www.alighting.cn/news/20110309/115532.htm2011/3/9 10:48:56
本文为大家介绍LED的分选的两种方法。一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。
https://www.alighting.cn/resource/20150303/123537.htm2015/3/3 11:15:30
集成封装也称多晶封装，是根据所需功率的大小确定基板底座上LED幕墙屏芯片的数目，可组合封装成1w、2w、3w等高亮度的大功率LED窗帘屏光源，最后，使用高折射率的材料按光学设
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/15/320981.html2013/7/15 9:07:11
据深圳市思迈达智能设备有限公司总经理沈从奎透露，“今年上半年，照明级白光cob产品的发展比较符合我们预期，尤其是国内一线照明cob封装企业都在积极扩充产能，目前cob的订单已经
https://www.alighting.cn/news/20180928/158546.htm2018/9/28 9:57:51
