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2 光通量衰减 5%/1000h ≤5%/1000h 表2-1 项目研究的预期关键技术目标 ( 2 ) 方案设计： 甄选物料 晶片：发光颜色，发光波
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三、 研究项目的关键要素分析 图3-1 影响大功率led显色效果的主要因素权重分析情况 四、 关键要素甄选和试验过程 通过上述权重分析，可以知道影响大功率led显
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c、在支架粘胶前对支架进行100℃预热30分钟，支架加热后会使胶体变稀而加快流速动, 从而胶水沿支架碗杯边缘流下的速度加快,使胶水能完全盖住晶片，防止气泡的产生。 2
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2。 2、人体及机台静电量需控制在50v以下。 3、焊线第一点的压力应控制在30g-45g之间为佳。 四、 结束语 总之、针对目前led封装工艺中的各种生产不
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%左右，良率偏低。 (2) 分析步骤： 对封胶机台的气泡不良进行抽检，抽检数据如下： 第一次抽检2k,发现气泡15pcs，不良比例为0.75%,抽检时间为刚洗沾胶
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剂使用量太少会导致胶体有刮伤(此现象很好理解); 4.2.2离模剂量过多会导致支架有白斑状不良，原因在于离模剂含有大约10%至15%硅油， 当离模剂喷在模条上在烤箱中烘烤时
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离模剂的物质主要成份为：硅油10%-15%，脂肪羟的类溶剂85%-90%。 3.离模剂量多少对led的影响 3.1 实验方案 本文主要针对外离模在直插式led封
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10% 1% 0.08% 0.05% 0.01% 支架白斑 / 0% 具体见图片1-2 0% 具体见图片3-4 0.1% 具体见图片5-6 0.6%
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司，是用于功率转换的高压模拟集成电路业界的领先供应商。由于pi在高压模拟集成电路方面所取得的突破,实现了尺寸小、结构紧凑、用于各种电子产品的高效率电源,包括用于交流-直流转换和直流-直
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分：灯管功耗为40瓦，外置的整流器功耗为10~20瓦，那么总的功耗在50~60瓦左右，而本方案的最大功耗为0.06瓦×250pcs为15瓦。 例如：一个大型超市之前使用5000
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