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led的上中下游产业中，下游应用和渠道具有较明显本土优势，中游封装也已经比较充分向中国转移，上游的芯片占比不高，但技术、规模壁垒正在突破。从封装和下游了解的情况来看，国内芯片厂
https://www.alighting.cn/news/20140623/88044.htm2014/6/23 10:59:43
一段关于今天某法庭引起的灯光聊天，确引起了大家众多的遐想。另也有微博朋友的回复@徐庆辉lightxu:确实是有好多个坑哈 寓意深远@lohas之loha :一个坑接一个坑，简称坑爹
http://blog.alighting.cn/KERDEXX/archive/2013/7/9/320644.html2013/7/9 7:46:37
欧司朗光电半导体的 topled 黑色系列再添新成员：一个黑色封装，两种光束角，五种颜色，外形小巧、功率强大的黑色封装 led 现在不仅有红光和黄光版本，更增加蓝光、绿光和橙光版
https://www.alighting.cn/pingce/20110812/122929.htm2011/8/12 14:31:23
利用板上芯片封装chip-on-board(cob)技术封装大功率led，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/8/142751_96.htm2011/8/8 14:27:51
随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展，led载板的热负荷亦倍增，此时除载板材料的散热能力外，其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说，高功率led产品的载板
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03
欧司朗光电半导体公司（osram opto semiconductors）推出全新的ostar headlamp led，内建遮光闸（shutter）功能、最佳化的芯片设置与封
https://www.alighting.cn/news/20081114/96519.htm2008/11/14 0:00:00
led封装厂艾笛森拟于第3季底前完成今年度4.5亿元的扩产规划，董事长吴建荣表示，plcc封装组件、高功率封装组件、cob组件等产线都有进行扩产，其中，plcc月产能更是从15
https://www.alighting.cn/news/20130708/112225.htm2013/7/8 15:51:41
9月23日，士兰微发布了关于获得政府补助的公告称，公司和控股子公司杭州士兰集成电路有限公司（以下简称“士兰集成”）以及其它第三方共同承担了“面向移动终端和物联网的智能传感器产品制
https://www.alighting.cn/news/20190925/164233.htm2019/9/25 9:17:27
主要内容：led简介、led主要制程及物料、公司主要产品结构介绍、led主要光电参数简述、led优点
https://www.alighting.cn/resource/2012/9/14/174527_60.htm2012/9/14 17:45:27
美国led大厂cree向美国专利商标局(uspto)申请的20080272386号专利，已于11月公开，内容是使用激光剥削或切削(laser ablation or sawing)
https://www.alighting.cn/resource/20081229/128651.htm2008/12/29 0:00:00
