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本文将对环氧树胶封装塑粉的机理、特性、施用材料加以介绍，但愿对ic封装工程师们在选择材料、阐发封装机理方面有所帮助。 按照资料显示，90%以上的结晶体管及70%~80
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00
高亮度led之「封装热导」原理技术探析
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12327.htm2007/2/8 10:58:39
高亮度led之「封装光通」原理技术探析
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12331.htm2007/2/8 11:06:16
总结了led芯片及封装设计生产最新研究动态，分享给大家；
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128175.htm2010/11/30 11:02:36
https://www.alighting.cn/news/200728/V12331.htm2007/2/8 11:06:16
https://www.alighting.cn/news/200728/V12327.htm2007/2/8 10:58:39
据报道，日前，英国分销商selectronic推出鸿利秉一(bytech)的最新一代无机封装uv led。
https://www.alighting.cn/news/20191126/165302.htm2019/11/26 9:38:18
广晟德芯片级封装丨从自动化到智能化发展之路
https://www.alighting.cn/news/20220823/173612.htm2022/8/23 18:12:50
继今年7月之后，广东再度开启led封装mocvd设备专利分析预警。11月14日下午，由广东省知识产权局举办的全省led产业封装和mocvd设备领域核心专利分析及预警报告会在中山举
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/11/15/298158.html2012/11/15 16:44:36
中国半导体照明网讯[记者蒋杰升中山现场报道]继今年7月之后，广东再度开启led封装mocvd设备专利分析预警。今天[14日]下午，由广东省知识产权局举办的全省led产业封
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/5/302453.html2012/12/5 21:41:07
