检索首页
阿拉丁已为您找到约 14307条相关结果 (用时 0.0132527 秒)

桑莱特照明----铝基板制作工艺流程

铝基板制作工艺流程  一、 开料   1、 开料的流程 铝基板制作工艺流程 领料——剪切    2、 开料的目的   将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸    3、 开料注意事

  http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/12/10/302983.html2012/12/10 14:29:22

桑莱特照明----铝基板制作工艺流程

铝基板制作工艺流程  一、 开料   1、 开料的流程 铝基板制作工艺流程 领料——剪切    2、 开料的目的   将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸    3、 开料注意事

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304103.html2012/12/17 19:33:09

led封装工艺之led分选两种方法介绍

行快速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/14/317135.html2013/5/14 10:42:56

led封装工艺之led分选两种方法介绍

行快速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/3/318633.html2013/6/3 17:23:29

led封装工艺之led分选两种方法介绍

行快速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/3/318634.html2013/6/3 17:24:16

led封装工艺之led分选两种方法介绍

速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂或局

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/27/320063.html2013/6/27 16:27:48

led封装工艺之led分选两种方法介绍

速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可***性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程,而在这个过程中,外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂或局

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/27/320064.html2013/6/27 16:28:31

和照明有限公司

成立日期:2009年  创始人:王敏  主营业务:led照明产品的应用开发  创业背景:  2006年与合作伙伴成立能光电有限公司,从事硅衬底氮化镓基led外延材料与芯片生

  http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315432.html2013/4/24 15:53:31

装饰灯具的选择和使用[施工工艺]

装饰灯具的选择和使用[施工工艺] 1.装饰灯具的特点 灯饰是集实用功能与装饰功能为一体的装饰材料。它作为灯具是室内照明的主要设施,为室内空间提供光亮f作为装饰材料,它不仅能给较

  http://blog.alighting.cn/fly529/archive/2009/6/5/3746.html2009/6/5 10:22:00

大陆led厂库存达50亿元 对台厂的冲击难免

中国大陆led厂库存高达50亿人民币,未来几季去化库存压力大,有可能会再对台厂形成价格战。法人指出,对台厂的冲击难免,但不至于全面,以目前电及璨圆产能均逼近满载的状况,大陆库

  https://www.alighting.cn/news/20130416/89631.htm2013/4/16 9:57:56

首页 上一页 203 204 205 206 207 208 209 210 下一页