检索首页
阿拉丁已为您找到约 48724条相关结果 (用时 0.0197147 秒)

led封装步骤

压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

长治权利打造国内最完整led前端产业链

长治市从全球的视野引进国际先进的光电技术和设备,大力加强与国内外企业、科研部门、高等院校的战略合作,全力打造led战略性新兴产业基地,着力构筑我国首个从衬底材料、外延、芯片、封装

  https://www.alighting.cn/news/20111008/100279.htm2011/10/8 10:35:21

国星光电南海奠基 计划引进50台mocvd

适逢广东省新光源产业基地核心园区二期启动,佛山国星半导体技术有限公司也正式奠基。

  https://www.alighting.cn/news/20110329/116857.htm2011/3/29 10:40:23

oled最新技术及应用

当 oled 显示器件成为主流时,设计工程师也面临着显示技术进步的压力。有机发光二极管( organic light-emitting diode , oled )器件正逐渐进

  https://www.alighting.cn/news/20060927/104556.htm2006/9/27 0:00:00

国星光电 led封装龙头近日开始招股

据悉,国星光电此次发行不超过5500万股,发行后股本不超过2.15亿股,募集资金5.04亿元,主要用于投资新型表面贴装发光二极管技术改造项目、功率型led及led光源模块技术

  https://www.alighting.cn/news/20100627/118863.htm2010/6/27 0:00:00

三安光电推出6款新led产品芯片 技术领先国内

三安光电在深圳召开新产品推介会,公司表示,此次推出的六款led芯片新产品较2009年产品相比光效呈现近20%的提升,产品稳定性及其他各项技术指标均有明显改善,具备国内领先、国际先

  https://www.alighting.cn/pingce/20100929/123244.htm2010/9/29 9:26:03

cree照明级多芯片组件新品xlamp? mp-l 和mc-e取得技术性突破

技术的创新在于将照明级的高光效与传统白炽灯的色彩一致性优势完美结合在一起,能为每种色温提供单一的双步阶麦克亚当椭圆分档,从而不再需要购买多个小分档就能实现复杂的色彩混合。

  https://www.alighting.cn/resource/20100805/127923.htm2010/8/5 10:15:48

led封装emc支架制程

一份《led emc 生产制程工艺介绍》讲义资料,由深圳森泰科电子有限公司提供。现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20131016/125223.htm2013/10/16 17:08:58

led厂7月营收回温,有望谷底翻扬

发光二极体(led)厂7月份营收较6月回温,有机会从穀底翻扬。带动近几个月跌深的类股反弹格局持续,外延龙头晶电(2448)昨(13)日除权首日上涨2.43%,涨幅相对落后的华

  https://www.alighting.cn/news/20080814/106474.htm2008/8/14 0:00:00

led与led电源的技术特点介绍

《led与led电源的技术特点介绍》主要内容:一、led及其特点;二、led电源技术;三、led电源设计要点。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/19/162344_93.htm2011/8/19 16:23:44

首页 上一页 203 204 205 206 207 208 209 210 下一页