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用的使命。 采用铝基板应用 合理封装的应用 热路径 影响 热路径 影响 芯片 芯片 粘结
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/30/46666.html2010/5/30 6:30:00
、矿渣砂、超细粉、粉煤灰、利废骨料等检测设备：北京砂浆展览会瓷砖胶抗下垂测试仪、防水砂浆抗渗仪、自流平收缩测试仪、砂浆搅拌机、砂浆稠度仪、砂浆分层度仪砂浆跳桌流动度测试仪、砂浆含气
http://blog.alighting.cn/bjzhan2011/archive/2010/5/31/47241.html2010/5/31 23:33:00
位、拉脱、碎裂等等。在灯头上打钉眼可以实现金属灯头和塑料灯体间的紧密定位和装配，当然还有其它的方法，比如上胶等。但热胀冷缩可能会影响胶的黏附性能。 4.泄漏电流试验 一般采用荧
http://blog.alighting.cn/jellyyl/archive/2010/9/11/96272.html2010/9/11 16:15:00
述这些差异： 一、封装生产及测试设备差异 led主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五年前，led自动封装设备基本是国外品牌的天下，主要来
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96614.html2010/9/13 16:42:00
固一颗大功率蓝光、**率黄光以及小功率红光，三颗晶片分别采用三条电流回路，再在其表面封装荧光胶，蓝光晶片激发荧光胶产生色温在6000k左右的正白光，通过控制黄光晶片的电流从而实现白
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00
封装可靠性测试与评估 ：led器件的失效模式主要包括电失效(如短路或断路)、光失效(如高温导致的灌封胶黄化、光学性能劣化等)和机械失效(如引线断裂，脱焊等)，而这些因素都与封装结
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
d芯片[/url]碳化硅衬底的导热性能（碳化硅的导热系数为490w/(m·k)）要比蓝宝石衬底高出10倍以上。蓝宝石本身是热的不良导体，并且在制作器件时底部需要使用银胶固晶，这种银
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00
及导电银胶等均存在一定的电阻值，这些电阻相互垒加，构成led元件的串联电阻。当电流流过p-n结时，同时也会流过这些电阻，从而产生焦耳热，引致芯片温度或结温的升高。 b、由于p-n
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120864.html2010/12/14 21:45:00
片的透明电极(ito、ruo2、zno及nio)表面做成光子晶体结构，其方法为：首先在倒装焊芯片的透明电极表面贴一层保护膜层，如光刻胶pr， 二氧化硅sio2，氮化硅 si3n4
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
色。 下面从led封装产业链的各个环节来阐述这些差异。 二、封装生产及测试设备差异 led主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
