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白光led的封装技术

蓝光led的问世,利用荧光体与蓝光led的组合,就可轻易获得白光led ,这是行业中最成熟的一种白光封装方式。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127968.htm2010/7/12 17:23:18

白光led的封装技术

蓝光led 的问世,利用荧光体与蓝光led的组合,就可轻易获得白光led ,这是行业中最成熟的一种白光封装方式。

  https://www.alighting.cn/news/2010426/V23525.htm2010/4/26 9:47:48

凝胶型led 封装材料基础聚合物的制备及性能

通过开环聚合制备了透明的聚( 二甲基??甲基苯基??甲基乙烯基) 硅氧烷共聚物, 考察了聚合条件对产物结构与性能 的影响。

  https://www.alighting.cn/2014/5/13 10:31:58

新世纪led沙龙技术资料——无金线芯片级封装led优势和发展趋势

此资料为2014年新世纪led沙龙佛山站上,广州晶科电子有限公司的嘉宾分享的技术资料,欢迎下载。

  https://www.alighting.cn/2014/1/16 11:41:30

2011-2016年led封装设备阶段性投资将达20亿美元

yole développement的报告中预计生产能力过剩将导致12-18个月内的投资循环持续衰退,产值将降至先前的80%。衰退循环将持续至2013年中。而2013年开始将会掀起

  https://www.alighting.cn/news/20110919/90309.htm2011/9/19 11:44:57

白光大功率led封装的四大趋势走向

光led,还需根据led的具体需求而定,诸如荧光粉的颗粒大小等等。对荧光粉的研究主要集中在荧光粉的光学性质对白光led封装性能的影响,例如取光效率、颜色空间分布以及光色质量上面。在

  http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/5/28/276214.html2012/5/28 10:06:27

柔性oled制备及性能

屏体亮度达到120cd/m2;在金属衬底上,采用顶发光技术制备了foled元器件,顶发光器件与相对同发光层结构底发光器件有相近的电流效率,色坐标(x=0.69,y=0.31),色纯

  https://www.alighting.cn/resource/20130411/125746.htm2013/4/11 10:42:17

csp呼声高涨却至今未形成规模化量产,他们这么回应……

csp作为一种重要的封装形式,近几年在led行业内备受关注,同时也是最具争议性的技术。

  https://www.alighting.cn/news/20170712/151653.htm2017/7/12 10:16:10

sj 50033.139-1998半导体光电子器件gf4111型绿色发光二极管详细规范

本规范规定了军用gf4111型绿色发光二极管的详细要求。适用于器件的研制、生产和采购。

  https://www.alighting.cn/news/20110124/109736.htm2011/1/24 18:03:02

sj 50033.137-1997半导体光电子器件gf216型橙色发光二极管详细规范

本规范规定了军用gf216型黄色发光二极管的详细要求。适用于器件的研制、生产和采购。

  https://www.alighting.cn/news/20110124/109737.htm2011/1/24 17:50:09

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