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LED及半导体封装演进

封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝,而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電路

  https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47

功率型LED封装技术

率可达0.3w 。接着Osram 公司推出“power top LED”, 是采用金属框架的plcc 封装结构,其外形图如图2 所示。之后一些公司推出多种功率LED封装结构,其

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00

晶电隆达不考虑发展oLED

全球照明大厂欧司朗(Osram)传将投资约2,000万欧元在德国成立oLED(有机电激发光二极管显示器)厂,成为欧洲唯一横跨LED和oLED的制造商。欧司朗的动作是否引起台湾le

  https://www.alighting.cn/news/20110913/114635.htm2011/9/13 10:58:58

欧司朗于槟城设立研发中心 聚焦亚洲区事业

欧司朗位于马来西亚的分部,欧司朗半导体正着手设立一个研究发展中心(r&d),主要聚焦于亚洲地区一般灯具和照明的事业。欧司朗管理总监roland mueller:「整个亚

  https://www.alighting.cn/news/20160201/136870.htm2016/2/1 9:30:26

欧司朗拒绝中资收购背后竟因员工阻挠

德媒称,德国公司欧司朗基层员工通过努力促使公司高层以及中国投资者打消了收购计划。德国之声电台网站12月22日引述德国《时代周报》文章显示,12月初的一天中午,德国《时代周报》记

  https://www.alighting.cn/news/20161226/147101.htm2016/12/26 9:41:01

2011年底国内LED封装企业缘何突击上市

扩张已成定局,但去年以来下游终端应用需求疲软,未来如何消化产能,将成为这些封装上市企业急需考虑的问题。

  https://www.alighting.cn/news/201222/n948437234.htm2012/2/2 9:56:01

革了谁的命:新封装技术是否”狼来了“?

、emc技术各显身手,但并未对封装厂家构成实质威胁,甚至在成本、光效等方面优势明显,csp概念与技术的诞生则给LED尤其封装行业带来了翻天覆地的变

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58

陆系封装厂崛起 台厂面临严峻考验

电视LED背光渗透率趋于饱和,LED背光产品的价格竞争仍未停歇,除了直下式低价优势兴起,品牌厂也开始导入覆晶(flip-chip)产品,再降背光成本,另一方面,随着陆系LED封装

  https://www.alighting.cn/news/20140226/87599.htm2014/2/26 13:39:43

德国欧司朗:专注oLED技术照明解决方案

德国欧司朗公司将停止生产oLED显示器,并关闭在马来西亚槟榔屿的相关工厂。未来该公司将专注于基于oLED技术

  https://www.alighting.cn/news/200782/V2554.htm2007/8/2 11:26:39

关于go scale capital收购股权一事,欧司朗cfo如是说

据报道,欧司朗首席财务官ingo bank周二(1月10日)在接受彭博社采访时否认了中国投资者go scale capital收购传闻。

  https://www.alighting.cn/news/20170112/147504.htm2017/1/12 9:25:37

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