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为什么要用单晶硅做芯片衬底

硅是集成电路产业的基础,半导体材料中98%是硅,半导体硅工业产品包括多晶硅、单晶硅(直拉和区熔)、延片和非晶硅等,其中,直拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率器件。区域熔单晶目

  https://www.alighting.cn/resource/20110323/127841.htm2011/3/23 13:44:17

科锐推出新型1200v z-rec? 碳化硅肖特基二极管系列

碳化硅 (sic) 功率器件市场领先者科锐公司 (nasdaq: cree) 日前宣布推出一新型产品系列。该系列产品由七款1200v z-rec? 碳化硅 (sic) 肖特基二极

  https://www.alighting.cn/news/2011627/n668732779.htm2011/6/27 17:32:32

led的分选技术浅析

在早期,由于led主要被用作指示或显示灯用,而且一般以单颗器件出现,所以对于其波长的分选和亮度的控制要求并不高。但随着led的效率和亮度的不断提高,其应用范围越来越广。当led作

  https://www.alighting.cn/resource/20101126/128195.htm2010/11/26 17:31:59

诺贝尔奖点燃led激情 visha汽车照明技术角逐产业年度光源大奖

为了解决这些问题,vishay新款vlmx234..系列功率miniled,该系列器件采用了最先进的allngap技术,具有非常高的亮度,典型发光强度为3500mcd,在70ma

  https://www.alighting.cn/news/20141014/n845566369.htm2014/10/14 10:59:27

led下游产业链“供给侧”论坛演讲精华集锦!

会议期间,智能照明解决方案供应商、led封装器件、驱动ic、光学器件,散热材料、检测认证以及密封胶等led产业链各个环节十多家企业围绕“创新与融合 led新价值与下游产业链变革

  https://www.alighting.cn/resource/20161202/146520.htm2016/12/2 11:44:39

核心技术缺失成本土半导体产业之痛

目前中国半导体分立器件产业已形成一定规模,各类企业(包括所有从事半导体分立器件芯片制造、封装及测试企业)近200家。但国厂商占绝对优势,2005年前20大市场供应厂商中仅有长

  https://www.alighting.cn/news/2007420/V4941.htm2007/4/20 13:50:51

全球gan基高亮度led核心专利分析

性发明专利(集中于材料生长、器件制作、后步封装等方面),而其余大多数公司所拥有的多是实用新型专利(主要针对器件可靠性以及产品应用开发方面进行研

  https://www.alighting.cn/news/20111026/89838.htm2011/10/26 8:55:29

中国企业与国led封装技术的差异

作为led产业链中承上启下的led封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。在中低端led器件封装领域,中国led封装企业的市场占有率较高,在高端led器件封装领域,部分中国企

  https://www.alighting.cn/news/20110421/90969.htm2011/4/21 11:57:26

led光源,大功率led灯珠,led灯珠的优点

个发光器件,之所以备受人们关注,是有其较其他发光器件优越的方面,归纳起来led有下列一些优点:(1)工作寿命长:led光源作为一种导体固体发光器件,较之其他发光器具有更长的工作寿命。

  http://blog.alighting.cn/188675/archive/2013/7/8/320597.html2013/7/8 13:51:07

明导与英飞凌提出的led封装热阻检测方法成为“jesd51-14”标准

名为“在热量流过单一路径的半导体器件时,用于检测结(器件的结点)-壳(封装的壳)间热阻的双面瞬态检测方法

  https://www.alighting.cn/news/20110402/100611.htm2011/4/2 13:14:01

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