激光工艺-阿拉丁站内搜索引擎

光源产品制造商，此次推出的“芯片级led照明整体解决方案”，能在led芯片制成工艺中，通过新型晶片级工艺，完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节，使led最终封装体积缩

http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/23/315243.html2013/4/23 10:04:03

标效果完全可与激光打标媲美，而且颜色通常比激光深。·打的标耐高温，不怕任何有机溶剂的侵蚀，永不褪色、脱落；·小到直径2mm的钻头，大到数平方米的钢板；平面或弧面；都能轻松打标。

http://blog.alighting.cn/bigeers/archive/2009/5/21/3506.html2009/5/21 12:54:00

藏的结构。亮化体就是产生发光、反光等亮化功能的部件。也可把受力体与亮化体合二为一设计，选用合适的材料、适当的工艺予以实施。亮化体材料的选用至关重要。如果以光学塑料作为亮化体，必须选

http://blog.alighting.cn/wengjijie/archive/2009/3/7/9755.html2009/3/7 18:25:00

led封装技术 1 一、生产工艺 1.工艺：a)清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。b)装架：在led管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆

http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00

生电化学反应导致器件失效。正常情况下，led发光芯片被环氧树脂包裹不受侵蚀，一些存在设计缺陷的或存在材料工艺缺陷的led器件密封性能不良，水汽极易通过引脚间隙或环氧树脂与外壳结合面

http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/24/290779.html2012/9/24 20:10:40

http://blog.alighting.cn/pm50139982/archive/2009/4/23/3084.html2009/4/23 15:16:00

焊接设备：各类电弧焊、等离子焊、电阻焊、固态压焊、激光焊、电渣焊、表面堆焊、摩擦焊接、电子束焊接设备和加工设备，硬（软）钎焊设备、专用成套焊接设备、喷涂设备、焊接机器人等切割设

http://blog.alighting.cn/bjzxb01/archive/2010/8/23/92275.html2010/8/23 16:31:00

n62471 主要是对宽波段的光进行测量，并综合人眼及皮肤对光反应的时间，角度，敏感度等方面进行计算二：适用的产品除激光以外的所有灯和灯系统。（单一波长激光容易测试，普通灯由于发光

http://blog.alighting.cn/toby819/archive/2010/10/19/108858.html2010/10/19 9:12:00

机系列：针式打印机、激光打印机等 l打印设备耗材、墨水等三、标识、标牌设备及标识标牌 l激光雕刻机、cnc雕刻系统 l标识、标牌设备及材料 l亚克力设备及材料等四

http://blog.alighting.cn/ggexpo2010/archive/2010/11/15/114253.html2010/11/15 18:06:00

7g）、4.25g 3.单纤双向bidi和双纤双向duplex，多模850nm和1310nm，单模1310nm和1550nm 4.可选择接口类型sc和lc 5.dfb/fp激

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