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led芯片的湿法表面粗化技术主要阐述经过粗化的gan基led芯片，亮度增加可达24%以上。采用湿法腐蚀方法对gan材料表面进行处理，对其表面形貌进行分析同时将其制作成芯片，对其光
https://www.alighting.cn/resource/20110712/127432.htm2011/7/12 17:59:48
在与传统led散热基板散热性能比较的基础上，分析了国内外功率型led散热基板的研究现状，介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装应
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/11/15740_29.htm2011/7/11 15:07:40
で漫才界にデビューした兄弟コンビ「まえだまえだ」が、公開中の映画「奇跡」（是枝裕和監督）でダブル主演を果たし、その演技力が評判を呼んでいる。幼かった兄弟も今春、兄の前田航基（こう
http://blog.alighting.cn/riiya45/archive/2011/7/11/229419.html2011/7/11 15:03:00
破，有报道显示，光效已达到90lm/w-100lm/w。同时，具有自主技术产权的硅衬底白光led也已经达到90lm/w-96lm/w。我国led芯片业正在加速发展。 台湾汤石照
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2011/7/8/229354.html2011/7/8 18:17:00
0世纪60年代初，首只镓砷磷(gaasp)红光led诞生，人类开始致力于半导体照明光源技术的实现。 1994年，日本nichia(日亚)化学公司成功开发出gan基蓝光le
http://blog.alighting.cn/quanlubiaoshi/archive/2011/7/8/229311.html2011/7/8 10:55:00
行了调整，将使其在5年到10年内实现商用。这种太阳能电池以可循环使用的塑料薄膜为原料，能通过“卷对卷印刷”技术大规模生产，其成本低廉、环保，可大规模应用。有专家认为，或将对传统晶硅
http://blog.alighting.cn/locorn/archive/2011/7/7/228961.html2011/7/7 17:02:00
部结构上进行改革，业界称为finfet，当然这也是对整个行业pcb加工技术的一次考核，因为硅通道类似于一个从半导体基片上凸起来的鳍。 也有报告说，3-d技术等效增大了单芯片
http://blog.alighting.cn/heriver/archive/2011/7/7/228960.html2011/7/7 16:56:00
地方光伏之恋或遭阻：中国多晶硅产业遇强敌(2010-04-21) “世界级光伏产业基地”。 在江西省新余市高新工业区的公路上，矗立着这样一块广告牌。 地方发展光伏产业的梦
http://blog.alighting.cn/yjck168/archive/2011/7/7/228929.html2011/7/7 16:17:00
d生产企业——美国旭明公司(semileds corporation )。这台新的vector将被安装在佛山旭瑞光电的生产车间里，用于生产金属基垂直结构高效le
https://www.alighting.cn/news/20110707/115265.htm2011/7/7 12:14:21
e printed board 金属基印制板 metal base printed board 多重布线印制板 mulit-wiring printed board 塑电路
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/6/228856.html2011/7/6 17:56:00
