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d的芯片封装工艺，以生产高信赖性led点阵、背光模组、照明级cob模组著称。注册资本金人民币1070万元，拥有雄厚的资本实力。13年成功在新三板市场挂牌上市。 工厂坐落在嘉定、青
http://blog.alighting.cn/200689/archive/2015/3/12/366497.html2015/3/12 18:46:01
d cob芯片，自主研发电源，在外观，散热，光效等方面拥有多项适用新型及外观专利，特别是tn-135在中国照明网上获得首届“中国照明产品造型艺术设计大赛”唯一的一个一等奖，多项产品
http://blog.alighting.cn/200689/archive/2015/3/12/366495.html2015/3/12 18:41:41
明领域的全面创新解决方案的实施，开发了系列led嵌灯,全部采用进口led cob芯片，自主研发驱动电源。灯具分单孔 双孔 三孔不同规格。照射角度有16°24°36°三种角度可选，可满
http://blog.alighting.cn/200689/archive/2015/3/12/366494.html2015/3/12 18:39:46
动直接集成封装在灯丝底部，实验去电源化设计，由于采用高压线性驱动，没有采取高频开关器件和电解电容等易损坏的原件，使得灯丝使用寿命达到了和半导体理论寿命相当的水平，可以提供10000
http://blog.alighting.cn/200689/archive/2015/3/12/366492.html2015/3/12 18:33:55
被推荐单位名称：晶能光电(江西)有限公司 推荐原因：晶能光电是全球率先实现硅衬底led芯片量产的企业，占据了硅衬底led技术和产业化两大高地，拥有完整的自主知识产权，具有一支非
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2015/3/12/366490.html2015/3/12 18:17:48
被推荐单位名称：江西省晶瑞光电有限公司 推荐原因：晶瑞光电经过一年半的时间成长与发展，已成为国内最大的大功率led封装的领先企业，其在大功率led陶瓷共晶封装技术的专研使其掌
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2015/3/12/366488.html2015/3/12 18:00:14
式散热设计，强劲散热效果; 2. 采用emc封装技术，拥有130lm/w高光效体验; 3. 自主研发的matrix光学透镜，均匀度高达0.85; 4. 独立的电源腔，卡扣式设
http://blog.alighting.cn/zhouzhiming/archive/2015/3/12/366485.html2015/3/12 17:13:24
最大输出功率为2w。gd是采用晶能最新开发硅垂直结构led芯片进行封装，提高产品可靠性,小尺寸光源可以使照明设计更加灵活。 产品特点 1. 硅垂直结构芯片，散热性能好，拥有自
http://blog.alighting.cn/zhouzhiming/archive/2015/3/12/366484.html2015/3/12 17:11:47
被推荐单位名称：木林森股份有限公司照明事业部 推荐原因：成长最迅速的中国led封装厂，2014年行销总经理林纪良带头在中国国内密集举办上百场的经销商拓展与行销佈局，并扩大至海
http://blog.alighting.cn/169623/archive/2015/3/12/366434.html2015/3/12 11:54:30
被推荐单位名称：台湾隆达电子股份有限公司 (苏州有工厂) 推荐原因：台湾唯一自磊晶、封装、晶粒、模组、灯具，上中下游一条龙的优质led专业企业，技术成熟，营收逐年成长，2014
http://blog.alighting.cn/169623/archive/2015/3/12/366432.html2015/3/12 11:51:32
