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征：善于解决led产品生产的工艺问题，从中找出最佳的方案进行创新性生产配置。通过yag荧光粉延伸产品及led二次封装激发实行光转换解决led照明灯具终端光色质量问
http://blog.alighting.cn/205225/2014/3/10 17:36:57
到了2576亿元，较2012年的1920亿元增长34%，成为2010年以后国内半导体照明产业发展速度较快的一年。其中上游外延芯片规模达到105亿元、中游封装规模达到403亿元，下游应
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2014/3/10/349110.html2014/3/10 17:21:48
本文主要从芯片/封装到应用层面，探讨了热仿真方法助力led的热管理，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/10/164728_59.htm2014/3/10 16:47:28
由于农历年后led照明需求回升，加上3月起国际品牌厂的背光拉货接力，台湾led厂商开工率近期显著回升。台湾第二大led芯片厂璨圆预计，3月开始营收表现可望逐步回温;封装大厂亿
https://www.alighting.cn/news/2014310/n468560495.htm2014/3/10 10:17:44
术论文30余篇，在国际学术会议上发表报告20余次。肖国伟在半导体先进封装、微电子制造工艺、光电半导体、材料及可靠性分析领域拥有17年的专业经验。肖博士曾担任国家、省市重大项目负
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/7/349044.html2014/3/7 17:15:23
利(含pct 4项)，已授权12项。曾发表专业学术论文30余篇，在国际学术会议上发表报告20余次。肖国伟在半导体先进封装、微电子制造工艺、光电半导体、材料及可靠性分析领域拥有17
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/3/7/349042.html2014/3/7 17:08:11
次。肖国伟在半导体先进封装、微电子制造工艺、光电半导体、材料及可靠性分析领域拥有17年的专业经验。肖博士曾担任国家、省市重大项目负责人，国家“863”半导体照明项目专家组成员, 广东
http://blog.alighting.cn/204967/2014/3/7 17:06:32
配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件：一个采用dpak封装的100vmosfet，以及一个同样采用dpak封装的100v肖特基二极管。led背光单元中，肖特基二极管的高漏电
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/7/155345_18.htm2014/3/7 15:53:45
反应年初传统淡季效应，led封装厂亿光今年1~2月订单动能趋缓，使得1月合并营收下滑至21.08亿元(新台币，下同)，而2月在工作天数偏少的情况下，估计2月营收将较1月再下滑个位
https://www.alighting.cn/news/20140307/87426.htm2014/3/7 9:44:45
https://www.alighting.cn/news/201436/n334860423.htm2014/3/6 10:34:25
