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由于pss基板有效提升亮度达30%，日韩厂商已有极高渗透率，台、陆厂商今年也会逐步采纳，据悉，目前LED晶粒厂、蓝宝石基板厂都处于亏损阶段，在整个产业链中，pss还处于获利状况。
https://www.alighting.cn/news/20120418/89140.htm2012/4/18 9:21:28
休止运用天然树脂封装可以彻底消泯劣化因素，由于LED萌生的光线在封装天然树脂内反射，假如运用可以变更芯片侧面光线挺进方向的天然树脂材质反射板，则反射板会借鉴光线，使光线的抽取量急
https://www.alighting.cn/resource/20110401/127797.htm2011/4/1 12:47:38
据日本方面消息，日厂panasonic日前宣布原定于2010年8月27日发售的everLEDs系列新款LED灯泡，现推迟至2010年11月25日发售。
https://www.alighting.cn/news/20100811/120638.htm2010/8/11 0:00:00
片器件及带封装器件最终性能如何?是否能真正满足下游厂商对LED灯具的成本和性能要
https://www.alighting.cn/pingce/20140722/123386.htm2014/7/22 16:15:18
2015年市场容量达4500亿，未来达到万亿级市场，但残酷现实是LED产业不赚钱，并进入了苦逼模式——微利、缺钱、产能过剩、企业成本高。市场大，增速快，但活得苦逼，目前LED市
https://www.alighting.cn/news/20151223/135547.htm2015/12/23 9:57:20
世界最大的装饰灯具制造商真明丽公司计划进入上游LED芯片制造环节，目前正在积极进行垂直整合。真明丽自己具有封装能力，且可以制造一系列的LED照明产品。
https://www.alighting.cn/news/20081017/118135.htm2008/10/17 0:00:00
三星电子近期推出两款全新的加强型csp （芯片级封装器件）LED 产品：lm101b（1w 级中功率 LED）和 lh231b（5w 级大功率 LED）。
https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28
今年首季刚刚落成的东莞新厂，未来将朝大尺寸背光源切入，预计第二季采购生产设备，下半年投产。
https://www.alighting.cn/news/20090415/117989.htm2009/4/15 0:00:00
立洋首次提出在LED芯片出光表面设计与复合光学微结构，克服LED芯片内出光全反射，从而提高LED芯片的一次出光效率，目前设计的四棱锥光学微结构将出光效率提高了20%。
https://www.alighting.cn/news/20130614/88578.htm2013/6/14 18:10:29
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发现粘贴在基板靠近
https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41
