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块和控制模块之间用总线的方式连接，我们选用了i2c总线。 整个系统的设计使用有很大的自由度：控制模块控制的显示模块数量可以改变，显示模块的排列方式也可以改变（如16个显示模块，既可以是
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、led模块和led灯统称为led光源。 led连接器：基于led模块的印刷线路板一起使用的杂类内置式连接件。 led驱动器：含有电源和led控制电路的装置,目的是使led光源工
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有不同程度的锡尖出现,这是手工焊接的典型现象。 2、看fpc质量。fpc分敷铜和压延铜两种,敷铜板的铜箔是凸出来的,细看的话能从焊盘与fpc的连接处看出来。而压延铜是密切和fpc
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230129.html2011/7/18 23:59:00
块指针万用表(最好同型号)可以较好地检查发光二极管的发光情况。用一根导线将其中一块万用表的“+”接线柱与另一块表的“-”接线柱连接。余下的“-”笔接被测发光管的正极(p区),余下的“
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230125.html2011/7/18 23:58:00
行非接触检测,得到led芯片功能状态及芯片电极与引线支架问的电气连接情况,并对检测精度的影响因素进行分析。实验表明,该方法具有高检测信噪比,能够实现对封装过程led芯片功能状态及封装缺
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表和时钟。主要测试项目：高温低压启动、高温安全运行。测试数量：10个。测试方法：把待测灯具 放进恒温箱,连接电路,把调压器的输出电压调至180v(调压器仅给待测灯具供电),打开恒温
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具表面各紧固螺钉应拧紧,边缘应无毛刺和锐边,各连接应牢固无松动,必要时灯具各紧固、连接和密封要求应符合gb7000.1-2002第4.12节。5.2环境条件5.2.1产品在温度-2
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行实时在线检测,就必须首先了解led封装的工艺特点、led的参数特点。 2.1 led封装的工艺过程 led封装的任务是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好led芯
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求,确定所设计的led 控制装置的分类。 一、led 控制装置的分类及适用场合 1、自耦式控制装置 led 自耦式控制装置是指其内部输出电路与电源电路有内在连接的一种控制装置,这
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色调(心理量)。若已获得被测led器件的色度座标,就可以采用等能白光e光源( x0＝0.3333,y0 ＝0.3333)作为参照光源来计算决定??色的主波长。计算时根据色度图上连
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