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http://blog.alighting.cn/ypsxyan/archive/2010/7/9/54916.html2010/7/9 18:35:00
在接受阿拉丁照明新闻网记者专访时，晶科电子总裁肖国伟博士谈到，晶科电子展示的产品中，cob/fcob产品备受业界关注，特别是倒装陶瓷基cob，即fcob产品。
https://www.alighting.cn/news/2013619/n518252880.htm2013/6/19 10:07:14
未来金卤灯的市场比较大，以后还会以金卤灯产品为主导。虽然led现在很火热，但目前金卤灯的某些特定使用场合，led替代不了的，所以未来的产品线上我们还会加强陶瓷金卤灯的开发生产。
https://www.alighting.cn/news/2010620/V24092.htm2010/6/20 13:11:08
日本友华公司(yokowo)面向led封装用途，开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075～0.150mm的低温共烧陶瓷(ltcc：low temperatur
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15
led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
发光二极管(led)是一种可以发出特定波长(颜色)光线的半导体器件。如同其它的半导体芯片, led的半导体芯片(led的实际发光单元)也会以塑料或者陶瓷进行封装。
https://www.alighting.cn/2014/10/30 11:33:40
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40
本文要点提示： 1、散热途径分析；2、led散热基板分析；3、led陶瓷散热基板介绍与趋势；4、国际大厂led散热发展近况。
https://www.alighting.cn/resource/20140218/124851.htm2014/2/18 10:46:37
为什么它会不一样呢?这是基于led封装形式的不同，目前，应用于汽车前大灯强光led封装形式有cob、csp-cob、csp-led、2016-leds、大功率陶瓷基leds和汽
https://www.alighting.cn/resource/20161227/147147.htm2016/12/27 9:46:27
