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率下，高集成为了满足大电流会加大芯片面积，在加大成本的同时也面临散热的问题，所以，如何平衡功率和集成度之间的关系是驱动ic设计面临的课题。驱动ic要在改进芯片工艺满足成本的同时，改
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230493.html2011/7/20 23:18:00
要的盈利手段。但随着价格低廉的手机芯片组以及低价的手机配件，如聚合物锂电池手机，以及手机市场的规模增长，亚洲许多手机商都大幅降价，争夺市场空间。虽然有些手机制造商的知名度并不高，但正
http://blog.alighting.cn/haoxiangaini/archive/2011/7/27/230948.html2011/7/27 11:53:00
业进入门槛逐步降低。上游外延材料与芯片制造具有典型的“双高”(高技术、高资本)特点，中游封装技术和资本投入居中，下游显示和应用在技术含量和资本投入上要低一些。 led产业是高科
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/7/27/230998.html2011/7/27 16:24:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232656.html2011/8/18 1:16:00
乎无一例外地用在产能扩建项目上，融到的资金并未用来进行技术升级，或是开发核心技术。 资料显示，led芯片是led照明的核心材料，国内相关技术和产业仍处孵化期。如果将led的产业链以
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2012/4/9/270817.html2012/4/9 11:05:27
如果要发展led路灯，需要在哪些方面继续改进? 高端芯片的研发生产是急需解决的问题，散热、材料、电源等技术以及对应的测试设备需要进一步加强。“最大的问题是加快核心技术的突破。此
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/5/29/276530.html2012/5/29 9:27:19
体雷射器，借鉴住友电气的半极性氮化镓技术，晶体生长，及芯片加工技术，以及索尼的Gan基蓝光雷射技术。通过采用新技术和提高整个半导体雷射器的生产过程，包括结构设计，晶体生长，芯片加
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/6/27/280011.html2012/6/27 8:52:26
d制备技术，加强单芯片白光、紫外发光二极管(uv-led)、oled等新的白光照明技术路线研究;突破高光效、高可靠、低成本的核心器件产业化技术;提升led器件及系统可靠性;实现核心专
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/8/15/286185.html2012/8/15 15:33:39
厂举行奠基仪式现场欧司朗无锡led封装厂举行奠基仪式现场 据了解，欧司朗无锡led封装厂将于2013年建成投产，主营业务为led芯片壳封装。全面投产后，新封装厂员工数量将达到160
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/8/16/286268.html2012/8/16 16:13:13
构led可以有效改善正装结构led芯片普遍存在的驱动电流拥挤及散热性能较差等问题，能够在保证发光效率的前提下，通过较大的电流去驱动，达到效率提升及成本下降目的，具有较高的性价比，有助
http://blog.alighting.cn/infiled/archive/2012/8/27/287432.html2012/8/27 11:19:56
