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led连接电路的常见形式以及电源的分类及特

按电路结构方式分类(1)电阻、电容降压方式:通过电容降压,在闪动使用时,由于充放电的作用,通过led的瞬间电流极大,容易损坏芯片。易受电网电压波动的影响,电源效率低、可靠低。 (

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261396.html2012/1/8 20:27:40

led生产工艺及封装技术

接到pcb板上。 f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀是否良

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07

汽车led应用给电源管理ic带来了新的机遇和挑战

役年限:11年半)比汽车的使用寿命还要长。这使得汽车制造商能够把它们永久地嵌入车舱内的照明系统中,而无需像以往那样留有用于更换灯丝灯泡的入口。由于led照明系统不需要白炽灯泡所要

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261417.html2012/1/8 21:27:47

led照明是最具发展前景的照明产业

术发展迅速、应用领域广泛、产业带动强、节能潜力大的特点。   国家电网能源研究院副院长胡兆光指出,led照明有三大优点:一是节能,在同等照明亮度的状况下,led灯比普通灯平

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261419.html2012/1/8 21:27:52

新型led驱动器的设计理念

动需要提供恒流电源,以保证大功率led使用的安全,同时达到理想的发光强度。t220c350w系列产品,提供的是一个脉冲的恒电流电源,其电流脉冲的频率和占空比可以调整,该驱动器提供恒

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261426.html2012/1/8 21:28:15

高亮度led封装工艺技术及方案

l bonding),将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走,并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射及高热传导的物质上面,帮助大功率led提高取光效率及散热能力。封装设

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

探讨照明用led封装如何创新

段,以检验led路灯的可行,我国是以路灯应用为突破,而国外(欧司朗、日亚、三星等公司)则是以室内照明为突破口,这二种路线究竟谁更具有优势,目前还未见分晓。就我国而言先从led路灯照

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

led技术资讯---深度解析 ac led应用与发展趋势

在交流电110v下直接使用的acled,搭配特有的立体导热和可插拔式封装技术,于2008年荣获美国r&d100国际大奖肯定。acled除了增添应用上的便利外,更将为led产

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261575.html2012/1/8 21:51:20

中国led半导体照明技术论坛在广州召开

市荔湾区芳村花溪路9号坑口电子数码基地,是国内最早提出led半导体照明应用概念的企业。从2004年开始,进行了前瞻和系统化的技术开发工作,并承担了多项国家、省、市级半导体照明重大

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261586.html2012/1/8 21:54:39

中国led半导体照明技术论坛在广州召开

市荔湾区芳村花溪路9号坑口电子数码基地,是国内最早提出led半导体照明应用概念的企业。从2004年开始,进行了前瞻和系统化的技术开发工作,并承担了多项国家、省、市级半导体照明重大

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