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led的热学指标

式:vt j=vt o +k(tj-to) (1) 式中,vt j、vt o分别是tj和to时的输入电压;k是热敏温度系数,它与芯片衬底材料、芯片结构、封装结构、发光波长等都有关系。

  http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53618.html2010/7/1 8:38:00

2011印度国际照明及led展览会

逢的良机。 【展品范围】 ◆建筑照明、商业照明、体育照明、园林照明、工程照明、装饰照明、专业灯光、光源、照明控制系统、电灯附件等。 ◆led照明、led显示、led应用、led封

  http://blog.alighting.cn/cnintl/archive/2010/7/10/55106.html2010/7/10 18:09:00

[原创]cree白光led

深圳市红绿蓝光电集团 主要产品:全避专利白光led,led封装外形包括直插led(5mm,4.8mm),贴片led(5050,3528,3629),陶瓷led(353

  http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2010/8/4/65942.html2010/8/4 9:38:00

探讨led光衰产生的原因

样存在光衰,这和温度有直接的关係,主要是由芯片、萤光粉和封装技术决定的。目前,市场上的白光led其光衰可能是向民用照明进军的首要问题之一。针对led的光衰主要有以下二大因

  http://blog.alighting.cn/ledlight/archive/2010/8/14/88523.html2010/8/14 13:46:00

室内照明将是未来led照明的主战场

向的消费群体对灯具价格更敏感。另一方面,蓝光芯片的发光效率的优势有待进一步提高且受限于白光led的封装技术,目前的半导体照明灯具大多为高色温冷白光,加之色品一致性与传统照明相比还

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/9/17/97508.html2010/9/17 15:45:00

led光源与传统光源相比的显著特性

成更多的形状,更容易针对用户的情况,设计光源的形状和尺寸. 寿命长 led利用固态半导体芯片将电能转化为光能,外加环氧树脂封装,可承受高强度机械冲击,led单管寿命10万小时,光

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98271.html2010/9/19 21:42:00

线性三极管lc1920

9h的封装形式是to92、,sot-223、sot-89-3。10~20ma(可调),220v输入时串接led的数量约98个,110v时约45个。 产品优点: 192076b9

  http://blog.alighting.cn/dgrd2008/archive/2010/9/29/100480.html2010/9/29 20:44:00

led灯具散热技术分析

到30%,热管理技术成为led照明的关键技术之一。本文利用计算机仿真软件floefd,针对商用led照明灯具的散热器材料、有效散热面积、金属基板、封装填充材料、对流条件、辐射等因素进

  http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/11/22/115868.html2010/11/22 17:07:00

[原创]led将普及 十年为期

本上分析,led封装占其总成本的一半以上,另外,电源和散热体所占的比例也很高,加起来占成本的90%以上,今后这些主要材料的成本的走势会对led节能灯的销售价格趋势造成非常大的影响。随

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/3/117941.html2010/12/3 15:57:00

jr8624b电容式4键触摸ic,触摸按键,触摸开关,触摸芯片

种工作模式,系统功耗超低;低功耗模式:2.5ua;快速反应模式:9ua;ssop16封装;每个触摸通道均可通过外部补偿电容来调节灵敏度(0~50pf);提供更多的输出方式:leve

  http://blog.alighting.cn/lijinmei/archive/2010/12/9/119343.html2010/12/9 15:46:00

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