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热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热；甚至设计二次散热装
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00
热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热；甚至设计二次散热装置，来降
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00
基色光混色形成白光。由于目前的紫外光芯片和rgb荧光粉效率较低，仍未达到实用阶段。 我们认为，照明用w级功率LED产品要实现产业化还必须解决如下技术问题： 1.粉涂布量控
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36
附件是东方证券出版的《2014年LED投资策略报告》，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2014/2/26/172955_82.htm2014/2/26 17:29:55
飞利浦推出发光亮度相当于100瓦白炽灯的23瓦LED灯——ambient LED。它能产生1700流明亮度，相当于73.9 lm/w。虽然它不是第一款100瓦等价亮度的LED
https://www.alighting.cn/pingce/20120509/122163.htm2012/5/9 11:17:36
2007年9月19日，首尔半导体（ssc）当天宣布其单封装LED（图左）亮度达到业内最高，与 z-power p4 LED（100lm）相比，亮度提高了三倍。ssc的高性能le
https://www.alighting.cn/resource/20070920/128531.htm2007/9/20 0:00:00
在当前市场规模最大的LED广告牌方面，2008年中国大陆LED广告牌市场规模达58.1亿人民币，预估2009年将成长至67亿人民币。LED照明目前为大陆LED产业第2大应用市场。
https://www.alighting.cn/news/20091223/V22297.htm2009/12/23 9:36:08
看好LED市场前景，台湾ic设计厂盛群半导体（6202）及迅杰科技（6243）纷纷扩大LED驱动器产品佈局，期待能为公司未来营运成长添增动能。为抢攻LED市场商机，台湾ic设计
https://www.alighting.cn/news/20081215/107015.htm2008/12/15 0:00:00
