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led封装技术之陶瓷cob技术

本文通过对led封装技术之陶瓷cob技术的解释,为我们解释了cob的方案流程,以及分析它的优点和缺点,同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案,从而更好地利用起来。

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:55:01

2012年led封装热点分析

2012年是个特殊的年份,led使用进入了一个新的阶段。led封装领域,企业竞争与布局、最新技术研发趋势、市场价格走势等几个方面将是整个led行业值得重点关注的方向。

  https://www.alighting.cn/news/20121025/88843.htm2012/10/25 11:47:08

上纬出品高性led封装树脂

上纬公司的力上牌leo环氧封装树脂,在display的应用上已获得客户的肯定,新开发并成功投入市场的无卤灌封胶——lv701,和经济实用的ocsos已被大部分数码管制造厂商认可。

  https://www.alighting.cn/news/20090629/120659.htm2009/6/29 0:00:00

普通照明用led产品应用标准的识别和完善

普通照明用led产品应用标准的识别和完善:文章介绍了国际国内照明电器产品标准体系的组成方面,以及如何在我国目前的照明电器产品标准体系识别普通照明用led及其最终产品对应的标

  https://www.alighting.cn/resource/2011/2/24/171856_44.htm2011/2/24 17:18:56

《灯具产品工程检测与产品认证》

本书选编了近年来国内外新标准和符合国际国内标准的照明器新产品,这些产品均经国家产品技术检测部门认证,并在国内外享有很高的声誉。主要讲述照明产品和工程检测,灯具照度标准、照明方

  https://www.alighting.cn/resource/20121126/126283.htm2012/11/26 10:44:55

解析封装芯片与裸芯的区别

则提高了光的逸出率,再用球型环氧树脂与空气作为界面,则其内部的光子几乎绝大部分可以逸出到空气,仅不到4%的被反射,因此,通过选择封装材料的折射系数与芯片作界面进行封装,可以提

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/9/316851.html2013/5/9 15:28:37

led封装企业内部培训教程

主要内容:led简介、led主要制程及物料、公司主要产品结构介绍、led主要光电参数简述、led优点

  https://www.alighting.cn/resource/2012/9/14/174527_60.htm2012/9/14 17:45:27

2008没有照明产品申报国名牌?

“2008年国名牌产品申报省级公示”正式开始,产品评价目录仍未出现照明产品类别。那么,为什么连续两年“国名牌产品”评价目录里没有出现照明行业产品类别?

  https://www.alighting.cn/news/200895/V17216.htm2008/9/5 9:42:42

led新应用带动封装基板新革命(二)

一般使用的功率或是低功率led封装,普通电子业界用的pcb版及可以满足需求,但是随着市场需求的层次扩大,迎接高功率的时机到来,pcb基板渐渐的不敷使用...内文:在led产业前

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230324.html2011/7/20 0:08:00

cob封装芯片在基板不同位置的应力水平

本文主要是研究粘贴在不同位置的芯片表面的残余应力,并且原位测量热处理过程的应力变化过程。欢迎下载!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/15/153453_63.htm2013/8/15 15:34:53

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