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为了解决这些问题，vishay新款vlmx234..系列功率miniled，该系列器件采用了最先进的allngap技术，具有非常高的亮度，典型发光强度为3500mcd，在70ma
https://www.alighting.cn/news/20141014/n845566369.htm2014/10/14 10:59:27
在一些低功率ac-dc非隔离led照明应用中，既要求高功率因数，又要求支持调光，如模拟、数字(pwm)或三端双向可控硅开关器件(triac)调光等。这些应用既可以采用安森美半导
https://www.alighting.cn/pingce/20120615/122389.htm2012/6/15 13:53:08
钻铜导热板的相关参数与说明：人造钻石粒以铜渗透制成上下二层金属，中间为钻石的钻铜导热板。这种复合材料不仅热传导率远高于现有的铜、铝散热片，它的热膨胀率更可调整，使其与半导体的芯
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/1/93519_73.htm2011/4/1 9:35:19
贴片led的基板材料与其他贴片一样，但考虑到散热，一般采用专用的高导热金属陶瓷(ltcc-m)基板。 高导热金属陶瓷(ltcc-m)复合基板例如：高功率led陶瓷基板，它
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120533.html2010/12/13 22:59:00
据市场调查机构p&s market research统计，全球智能照明设备和控制市场预计将从2014年的221.1亿美元增至2020年的591.881亿美元，复合年增
https://www.alighting.cn/news/20161221/147004.htm2016/12/21 9:36:17
”的水平，与合作单位在sic衬底上制备的微波gan/algan hemt器件的输出功率密度达到５．５w/mm的水平，这是国产sic半绝缘衬底第一次得到具有微波特性的器件，实现了从si
https://www.alighting.cn/resource/20070512/128495.htm2007/5/12 0:00:00
d发光显微图形及实际器件的版图,并在对器件进行了正、反向i-v特性测试、光功率及光谱特性的测量。siled的正向偏置时开启电压为0.9v,反向偏置时在15v左右可观察到发光。器件在室
https://www.alighting.cn/2013/4/28 10:30:13
首先，要了解蒸镀技术，这得从oled的结构讲起。如下图所示，典型结构是在ito玻璃上制作一层几十纳米厚的发光材料，ito透明电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴极电极加电压，在一
https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148332.htm2017/2/21 9:48:57
led( “lightemittingdiode” )的缩写，中文译为“发光二极管” ，是一种可以将电能转化为光能的半导体器件。led 的核心部分是由 p 型半导体和 n 型半导
https://www.alighting.cn/resource/20110406/127789.htm2011/4/6 16:03:59
路和结构问题，只有不到１０％是ｌｅｄ灯珠本身的质量问题。 ｌｅｄ本质上是低电压电流型器件，当在ｐｎ结上加正向电压时，带负电的电子移动到带正电的空穴区域并与之复合，电子和空穴消失的同
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268466.html2012/3/16 13:31:07
