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国 iii-n technology，3n技术开发mocvd生长技术基础上的氮化镓衬底，可以增进照明和传感器的应用，并降低成本和提高生产效率。对大大小小的硅发光二极管提供6英寸生产技术。3
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262735.html2012/1/29 0:41:22
蚀 - n型电极（镀膜、退火、刻蚀） - p型电极（镀膜、退火、刻蚀） - 划片 - 芯片分检、分级 具体介绍如下： 固定：将单晶硅棒固定在加工台上。 切片：将单晶硅棒切成具
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262722.html2012/1/29 0:39:56
率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02
电的蓝宝石那样必须都从一侧引出,这样不但可以减少管芯面积还可以省去对gan外延层的干法腐蚀步骤。同时由于硅的硬度比蓝宝石和sic低,在加工方面也可以节省一些成本。据国外某知名公司的估计使
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262704.html2012/1/29 0:38:54
究是非常必要而且很有意义的。中国照明网技术论文?led照明３、ｌｅｄ光度测量原理３．１光强度的测量方法把光强标准灯,led和配有v(λ)滤光片的硅光电二极管安装和调试在光具座上,特
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262702.html2012/1/29 0:38:47
璃均属极性材料,应选用同样具有极性的环氧树脂类粘接剂作为它们之间的粘接材料。环氧树脂具有很高的粘接强度,耐高、低温性能好,线性热胀系数小,耐酸碱,耐有机溶剂,加适当的增韧剂后具有较
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262691.html2012/1/29 0:38:09
脂类粘接剂作为它们之间的粘接材料。环氧树脂具有很高的粘接强度,耐高、低温性能好,线性热胀系数小,耐酸碱,耐有机溶剂,加适当的增韧剂后具有较好的韧性。在环氧树脂家族中,我们选
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262687.html2012/1/29 0:37:54
在发现电子发光机理的十年后,有机发光二极管(oled)技术最终商用在手机,mp3和数码相机中。按display search的数据报告, 从2001年第一颗单芯片oled驱动器
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262663.html2012/1/29 0:36:38
式。采用与医学用生命支持设备相同的技术，camd发展出一种硅载体（silicon carrier）或次黏着基台（submount），以做为ingan芯片与导线框之间的内部固着介质；
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262661.html2012/1/29 0:36:32
模日渐壮大。oled技术的飞速发展已经动摇了 lcd 与 pdp 的霸主地位，成为未来显示领域极具竞争力的新星。 oled显示技术是一门相当年轻的显示技术，依其所使用的有机半导
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