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发光二极管照明灯具封装创新探讨

一、常规现有的封装方法及应用领域 中国照明网技术论文·灯具   目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。   支架

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00

首尔半导体免封装wicop新品量产 光效远超现有led

首尔半导体表示,光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产,仅由led芯片和荧光粉组成的wicop,完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50

新世纪led沙龙——led远程荧光材料封装的研发与进展

led的远程荧光粉(材料)封装 :将荧光粉和蓝色led分开,在透明的荧光板上涂覆荧光粉并放置在led前方,当led发出的蓝光(465nm)照射到荧光粉板时,荧光粉板向外发出白光。

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125081.htm2013/11/26 13:31:40

高亮度led外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告

2013 版用于发改委立项高亮度led 外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告(全程辅助+专家答疑)审查要求及编制方案,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/2/25 11:44:13

8月台湾led营收增长 下季led封装将缩水

观察8月份台湾地区整体led芯片厂营收,8月份营收27.57亿元较上个月成长5.2%;至于下游led封装部分,8月份整体营收36.54亿。

  https://www.alighting.cn/news/2009917/V20955.htm2009/9/17 10:28:15

林健晖:国内led行业机会在于改进封装工艺

齐鲁证券电子元器件分析师林健晖做客节目,解读led板块的投资机会。林健晖认为改进封装的工艺结构,降低材料成本,才是国内led行业的竞争出路。

  https://www.alighting.cn/news/20111116/85656.htm2011/11/16 9:56:23

诚创预计将于2008年q2与led台厂合资封装

华映(2475)旗下诚创(3536)于2008年q2可望敲定与led台厂合资兴建led封装厂的细节,计划取得自用需求的2成到3成,减少外购芯片成本。

  https://www.alighting.cn/news/20080505/94017.htm2008/5/5 0:00:00

led封装厂较磊晶厂将面对更多匯损

亿光(2393)、宏齐(6168)、佰鸿(3031)、东贝(2499)、华兴(6164)等led封装业者第一季度都面临不轻的匯损压力。

  https://www.alighting.cn/news/20080331/94117.htm2008/3/31 0:00:00

led封装厂两岸排名 木林森获亚军直追亿光

政策扶植加上市场带动,大陆led封装、模组厂商近年呈现飞跃成长。累计今年前3季营收表现,木林森已超越台湾光宝抢下两岸第二名,直追亿光。

  https://www.alighting.cn/news/20141222/97771.htm2014/12/22 8:57:19

重庆招标采购(集团)有限责任公司led封装生产设备项目招标

重庆招标采购(集团)有限责任公司受重庆四联蓝宝石科技有限公司委托,对“led封装项目生产设备(第一期)”及服务进行国际竞争性招标。现邀请合格投标人参加投标。

  https://www.alighting.cn/news/20090311/102116.htm2009/3/11 0:00:00

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