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即晶粒,一般情况下,为便于测试,提高效率,同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品；但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测(probe)仪对每个晶粒检测其电气特性,并将不
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立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而led封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出：可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无
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d的伏安曲线及数字模型看,led在正向导通后其正向电压的细小变动将引起led电流的很大变 化,并且,环境温度,led老化时间等因素也将改变影响led的电气性能。而led的光输出直接
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w到8w led照明应用中,既可以用于隔离型方案,也可用于非隔离型方案,满足客户的不同应用需求。这两种方案的成本差不多。但隔离型方案采用变压器实现电气隔离,方案中包含简单的反馈电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229882.html2011/7/17 22:54:00
格控制正向电流对于获得所需的光发射而言极为重要。而且,与其它二极管相比,白光led呈高度非线性。与普通整流器相比,白光led在电气性能上的唯一区别是其电压为正向电压,范围在3v~4
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内完成设计与模拟工作。以led为代表的部件与驱动方式的选择、驱动器ic的选择以及电路设计均可在线进行,电气特性及热特性的模拟也可在线完成。 包括照明及背照灯在内,近一年
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率（hp）led或高亮度（hb）led技术的出现，这些简单驱动器就不再适用了。hb或hp led在较高电流等级下工作，需要更强的散热能力，而标准电阻无法满足如此高的要求。而led的电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229847.html2011/7/17 22:36:00
用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性)，适合于钻孔、
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00
-设计参数设置-手工布局-手工布线-验证设计-复查-cam输出。二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电
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铝基板 什么是铝基板? 铝基板是一种独特的金属基覆铜板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 一、铝基板的特点 ●采用表面贴装技术（smt）；
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229788.html2011/7/16 15:10:00
