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颈。房海明说：在led衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率led
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/4/13/314399.html2013/4/13 20:07:35
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/18/314785.html2013/4/18 16:31:24
成立日期：2009年 创始人：王敏 主营业务：led照明产品的应用开发 创业背景： 2006年与合作伙伴成立晶能光电有限公司，从事硅衬底氮化镓基led外延材料与芯片生
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315432.html2013/4/24 15:53:31
见，具体公示和征求意见时间为1月5日至16日。 招商“中间人”也可享最高百万元奖励 在促进led项目投资上，《意见》共提出6项具体办法，其中规定对led产业链外延、芯片、封装、应用、
http://blog.alighting.cn/178081/archive/2013/5/11/317020.html2013/5/11 23:49:05
盟的共134家单位从半导体照明技术及产品研究、开发、生产及销售的企业分布在衬底材料、外延、芯片、封装、应用产品和配套产品等环节上面下功夫，覆盖了产业链各个领域，使led产品生产成本下
http://blog.alighting.cn/189953/archive/2013/7/23/321855.html2013/7/23 10:26:54
http://blog.alighting.cn/187626/archive/2013/7/23/321856.html2013/7/23 10:28:34
序提出mes体系导入主张。对于epi制作流程，首要要点包含衬底(空白wafer)出产办理、外延质检材料搜集与管控、快测/验证片出产办理、外延判等工作、外延入库办理、出产与办理根本报
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/30/322395.html2013/7/30 14:17:16
白光的实现方法都有哪些？2.led的分类是什么？3.led外延片衬底材料选择特点是什么？4.led芯片的概念是什么？5.led芯片制作流程是什么？。。。。。。第四章led驱动技术1
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/9/8/325523.html2013/9/8 14:58:34
粉，互补得到白光。蓝光芯片的初始光通量及光维持率是决定此种芯片提高led的照明效率。 而蓝光led芯片的初始光通量是随着外延及衬底技术发展而提升的。封装技术和导电技术及散热环
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/10/15/359057.html2014/10/15 10:11:23
.7元/w。单颗大功率led灯珠，随着技术的量提高，可以提高光效；同时随着新型的导热好的衬底材料和导热材料出现（主要是性价比适合的），cob封装的光源使用寿命会延长，加上成本的优
http://blog.alighting.cn/122174/archive/2015/1/7/364382.html2015/1/7 12:31:12
