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电光源出口美国须贴新标签 灯具出口企业需关注

从2011年6月起在美国销售的电光源包装上须加贴新标签,不符新标签要求的电光源将不允许在美国境内销售。

  https://www.alighting.cn/resource/20101122/129090.htm2010/11/22 0:00:00

泛论我国舞台灯具的差距和对策第二篇

c)已发布的《电工类自愿认证目录》中包括了舞台、影视灯具。  目前我国灯具采用没有接地的两芯接插件肯定是不符任何标准和通不过任何认证的,借此机会我们呼吁灯具厂停止生产没有接地线仅装

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115547.html2010/11/20 23:48:00

大功率led封装以及散热技术

脂导热系数≥3.0w/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压固 定。 大功率照明级led之封装 从实际应用的角度来看:安装使用简单、体积相对较小的大功

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率led封装以及散热技术

脂导热系数≥3.0w/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压固 定。 大功率照明级led之封装 从实际应用的角度来看:安装使用简单、体积相对较小的大功

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

美国颁布新电光源标签要求 提高光源进口标准

据报道,美国联邦贸易委员会于近期颁布了新的电光源标签要求,规定从2011年6月起在美国销售的电光源包装上须加贴新标签,不符新标签要求的电光源将不允许在美国境内销售。

  https://www.alighting.cn/news/20101119/103119.htm2010/11/19 0:00:00

封装界面对热阻影响也很大

曲也可能会影响键和局部的散热。改善led封装的关键在于减少界面和界面接触热阻,增强散热。因此,芯片和散热基板间的热界面材料(tim)选择十分重

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

封装界面对热阻影响也很大

曲也可能会影响键和局部的散热。改善led封装的关键在于减少界面和界面接触热阻,增强散热。因此,芯片和散热基板间的热界面材料(tim)选择十分重

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

高功率led的封装基板的种类分析

氧树脂特性已不符高功率led需求  1个led能达到几百流明,这基本上不是大问题,主要的问题是,如何去处理散热?接下来在产生这么大的流明后,如何维持亮度的稳定与持续性,这又是另一

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00

led芯片知识-什么是mb、gb、ts、as芯片

易。2﹕通过金属层来接(wafer bonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。3: 导电的si 衬底取代gaas 衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00

家装擦亮眼 伪劣吸顶灯的6大问题

多,在模仿过程中受市场和成本因素的影响而产生了各种不符国家标准规定的偏差。灯具行业的这种现状造成吸顶灯具质量处于较低的水平。归纳起来,吸顶灯具主要存在以下问题: 1.灯具内部接

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114850.html2010/11/18 0:16:00

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