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封装界面对热阻影响也很大

曲也可能会影响键和局部的散热。改善led封装的关键在于减少界面和界面接触热阻,增强散热。因此,芯片和散热基板间的热界面材料(tim)选择十分重

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

高功率led的封装基板的种类分析

氧树脂特性已不符高功率led需求  1个led能达到几百流明,这基本上不是大问题,主要的问题是,如何去处理散热?接下来在产生这么大的流明后,如何维持亮度的稳定与持续性,这又是另一

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00

led芯片知识-什么是mb、gb、ts、as芯片

易。2﹕通过金属层来接(wafer bonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。3: 导电的si 衬底取代gaas 衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00

家装擦亮眼 伪劣吸顶灯的6大问题

多,在模仿过程中受市场和成本因素的影响而产生了各种不符国家标准规定的偏差。灯具行业的这种现状造成吸顶灯具质量处于较低的水平。归纳起来,吸顶灯具主要存在以下问题: 1.灯具内部接

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114850.html2010/11/18 0:16:00

大功率led封装以及散热技术

脂导热系数≥3.0w/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压固 定。 大功率照明级led之封装 从实际应用的角度来看:安装使用简单、体积相对较小的大功

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

新型大功率led路灯有哪些优势?

为202×10×365×(250+25)/1000=202757.5(kwh),人民币为202757.5元;led路灯一年总耗电量为202×(60+5)×10×365/100

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114810.html2010/11/17 22:46:00

叶匡政:“海水进疆”与炸喜马拉雅山有一拼

山、阴山以北,出狼山向西进入居延海,绕过马鬃山余脉进入新疆。  看到如此宏大的构想,我想大多数人会惊讶地不上嘴,以为回到了“人有多大胆,地有多高产”的年代。从中国的东端往最西端新

  http://blog.alighting.cn/chinaas32/archive/2010/11/17/114659.html2010/11/17 10:36:00

飞虹集成电路推出高压led照明专用驱动ic

计已不符市场潮流,现有市面的led照明虽有节能优势,但亮度不足及散热问题也为市场诟

  https://www.alighting.cn/news/20101117/104269.htm2010/11/17 0:00:00

蒙特利尔展示街区夜景照明设计详解(图)

界的地区,占地约94.3公顷,是蒙特利尔充满活力的文化生活中心。虽然灯光照明是这一设计理念的主要组成部分,但设计师也采取了其他措施与之相配,既有像标识、标志和图形系统这样永久性的设

  https://www.alighting.cn/case/2010/11/16/12226_47.htm2010/11/16 12:02:26

晶斥资60万美元投资江苏璨扬光电

近日,晶发表公告称,将投资led外延及芯片制造、销售公司江苏璨扬光电有限公司,总金额达60万美元。

  https://www.alighting.cn/news/20101115/106785.htm2010/11/15 0:00:00

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