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d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36
行定量的比较。 三. 高压led的优缺点 那么我们来看一下到底这种高压led有何优缺点。 1. 功率耗散和散热器大小：有的报道宣称1w的高压led的电压为50v，电流为20m
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282553.html2012/7/19 10:57:42
体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/12/320857.html2013/7/12 16:51:34
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/12/320860.html2013/7/12 16:57:04
车螺栓,钢结构用扭剪型高强度螺栓连接副,自钻螺钉,钻尾丝,建筑扣件,轨道扣件,丁字丝,方头螺栓,卡头,花兰,卸扣,平键,勾头键,丝杠,丝杆,拉铆钉,压板,铆钉,鱼尾板,道夹板,垫
http://blog.alighting.cn/zhongmei0901/archive/2010/9/27/100153.html2010/9/27 14:37:00
http://blog.alighting.cn/zhongmei0901/archive/2010/9/27/100154.html2010/9/27 14:37:00
http://blog.alighting.cn/zhongmei0901/archive/2010/9/27/100155.html2010/9/27 14:38:00
http://blog.alighting.cn/zhongmei0901/archive/2010/9/27/100156.html2010/9/27 14:38:00
http://blog.alighting.cn/zhongmei0901/archive/2010/9/27/100157.html2010/9/27 14:38:00
