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d）是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四个LED芯
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四个LED芯片，可用于组
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
少热传导的热阻，达到快速散逸发光元件核心高热的设计目标。另在封装材料方面，以往LED元件多数采环氧树脂进行封装，其实环氧树脂本身的耐热性并不高，往往LED芯片还在使用寿命未结束
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/21/299408.html2012/11/21 10:37:04
封装行业企业的成长路线和竞争格局更具代表性。受此前LED照明市场高涨的驱动，国内LED封装行业掀起了一轮扩产潮，规模化成LED封装企业追求的方向。然而随着产能的不断释放，LED封
https://www.alighting.cn/news/20160715/141932.htm2016/7/15 10:18:15
台塑集团跨足LED照明，并非着重生产LED晶粒单一元件，或仅著墨封装单一领域，重心摆在高整合的LED照明，并集合众家力量，一起赚钱，从南亚光电的股东结构变化，便可看到台塑企业这
https://www.alighting.cn/news/20120312/113886.htm2012/3/12 11:49:47
上游芯片厂商产业集中度提高，议价能力增强使得中国本土前五大芯片厂商的市占率连年上升，从2013年的64%上升到2014年的67%，接近寡头(oligopoly)垄断的标准，每个厂家
https://www.alighting.cn/news/20150227/86359.htm2015/2/27 9:47:15
美国照明厂商intencity lighting公司总裁兼执行长mike bruc和业务合作伙伴pat mullins正式宣佈，合作推出高功率LED路灯产品intencity-
https://www.alighting.cn/news/20070824/93334.htm2007/8/24 0:00:00
