检索首页
阿拉丁已为您找到约 24805条相关结果 (用时 0.0161195 秒)

白光芯片强势来袭,迈进无封装时代

近几年,led产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展,因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装led已成为各厂竞相投入的新制程领域,而白光芯片正是在此环境下顺势而

  https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08

led封装台厂q3业绩将持续上扬

led封装台厂在led tv市场进入传统旺季度带动下,市场认为亿光(2393)、东贝(2499)、佰鸿(3031)、宏齐(6168)等2010年q3营收均可望季度增10%以上。

  https://www.alighting.cn/news/20100729/116437.htm2010/7/29 0:00:00

led显示屏封装可靠性测试与评估

具而言,更是需要将光源、散热、供电和灯具等集成考虑。   led灯具光源可由多个分布点光源组成,由于芯片尺寸小,从而使封装出的灯具重量轻,结构精巧,并可满足各种形状和不同集成

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00

led的封装结构及技术

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/12/17158_54.htm2012/1/12 17:15:08

全球半导体产业发展到“专而精”阶段

集成电路产业是目前世界上发展最快、最具影响力的产业之一,集成电路产业本身经历了几十年的不断的发展与演变,从最初的以“全能型”企业为主体的产业结构转变为产业集群与专业垂直分工越来

  https://www.alighting.cn/news/2010920/V25293.htm2010/9/20 10:20:55

汇聚高校英才 共圆中国“芯”之梦

7月30日,第二届全国大学生集成电路创新创业大赛总决赛组委会宣布,存储行业龙头公司长江存储科技有限责任公司与大赛达成合作,将冠名大赛总决赛,以期汇聚高校集成电路英才,共圆中国“芯

  https://www.alighting.cn/news/20180731/157844.htm2018/7/31 14:16:36

直击小间距led封装背后的秘密

小间距led显示屏具有得天独厚的优势,备受市场追捧,可谓享尽荣光。作为为之保驾护航的护盾,led封装器件则起着举足轻重的作用。小间距led集成度高,单位面积内的灯珠数量大幅增加,

  https://www.alighting.cn/news/20151202/134714.htm2015/12/2 10:35:12

大功率led的封装及其散热基板研究

从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制

  https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06

威世推出100ma时的表面封装型红外线led

美国威世通用半导体(vishay intertechnology)上市了外形尺寸为3.5mm×2.8mm×1.75mm、采用plcc2表面封装的红外线led“vsmf4720

  https://www.alighting.cn/news/20081201/119710.htm2008/12/1 0:00:00

许敏:集成led光源优势明显

  https://www.alighting.cn/news/20080320/86011.htm2008/3/20 0:00:00

首页 上一页 204 205 206 207 208 209 210 211 下一页