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德国欧司朗公司(osram)光电半导体研发人员地制造出高性能蓝白光led 原型硅芯片，氮化镓发光材料层被置于直径为150毫米硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基
https://www.alighting.cn/pingce/20120209/122671.htm2012/2/9 10:17:18
2010年led上游特别是外延芯片火热投资的影响，2011年led行业集体遇冷，终端照明市场需求远低于预期，全球外延芯片厂家面临价格跳水毛利率下降的悲惨境地。一份led产业研究
https://www.alighting.cn/news/20120209/89508.htm2012/2/9 9:49:58
近日，鸿利光电研发团队成功开发出国内首创新结构高光效低成本的mlcob光源(多透镜多杯cob光源)，“鸿星”系列产品融合了chip-on-board技术，以非金属材料为基板材
https://www.alighting.cn/pingce/20120208/122515.htm2012/2/8 16:46:33
基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，它由独特的三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。铝基板工作原理：功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝
https://www.alighting.cn/resource/20120208/126744.htm2012/2/8 10:53:16
年外延芯片价格压力仍将持续。 2011年，大陆GaN芯片产能增长达到12000kk/月，但产能利用不足50%，全年产量仅为710亿颗，但国产化率达到70%以上。同时，大陆芯片已经通
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/6/263674.html2012/2/6 15:40:31
随着设备技术不断的提升下，松本功博士认为，每四年movpe的产能就实现一次倍数成长。此外，他认为GaN-on-si必定是未来发展的技术之一。
https://www.alighting.cn/news/201226/n075734817.html2012/2/6 14:44:53
角日亚化学。以GaN作为材料的led，日亚化学仍旧是主要供应商。由于大量的专利保护，GaN技术几乎成为了日亚化学的垄断资产。纵然目前各大巨头都在进行一定的交叉授权，但在日亚化学领
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/2/4/263601.html2012/2/4 14:56:31
1991年，日亚公司研制成功同质结GaN基蓝光led，峰值波长430nm，光谱半宽55rim，其光输出功率为当时市场上sicled的10倍，外量子效率约为0．18％。 1995
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/2/4/263597.html2012/2/4 14:50:22
主要内容：led散热的必要性、led结温tj与热阻r的计算、led产品的热管理、led灯具的散热设计(灯珠与基板的选择与设计、导热膏的选择与使用、散热器的选型与设计)、新型散热技
https://www.alighting.cn/resource/2012/2/3/13567_84.htm2012/2/3 13:56:07
电是台湾地区专业生产超高亮度led磊芯片及晶粒的上市公司，自有金属有机气相沉积(mocvd)技术,是目前全球led外延级芯片的主要制造商，地下停车场照明，拥有完整的led芯片产品知
http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2012/2/3/263560.html2012/2/3 11:38:44
