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路灯的照明机理

把图象信息传递给大脑,并且眼睛在不停的转动,让视网黄斑扫过路面的各个角落。大脑把所获得的信息进行动态累加,就得到了我们所感觉到的图象了。因此,虽然黄斑面积比较小,但是我们依然可

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229786.html2011/7/16 15:09:00

led晶圆技术的未来发展趋势

汽相晶圆(hvpe)技术采用这种技术可以快速生长出低位错密度的厚,可以用做采用其它方法进行同质晶圆生长的衬底。并且和衬底分离的gan薄有可能成为体单晶gan芯片的替代品。hvp

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229928.html2011/7/17 23:20:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

出的媒介,藉由打线、 共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量,目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷 基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33

led散热基板介绍及技术发展趋势

出的媒介,藉由打线、 共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量,目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷 基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42

led散热基板介绍及技术发展趋势

出的媒介,藉由打线、 共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量,目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷 基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56

led散热基板介绍及技术发展趋势

出的媒介,藉由打线、 共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量,目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷 基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46

哪些指标决定了灯具的优劣

源的折反射。如果高中物理常识直接可以直接利用的话,我们自己去买个球状的玻璃壳,切成两半后,内表面镀上反射,将灯装在球心的位置上,就可以当作射灯用了。 要想精确控制非点状光源最终的

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258626.html2011/12/19 11:09:46

led生产中的六种技术

成截角倒锥体的外形,使量子效率有了更大的提高。  二、金属反射技术  透明衬底工艺首先起源于美国的hp、lumileds等公司,金属反射法主要有日本、台湾厂商进行了大量的研究与发

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261338.html2012/1/8 20:19:40

哪些指标决定了灯具的优劣

源的折反射。如果高中物理常识直接可以直接利用的话,我们自己去买个球状的玻璃壳,切成两半后,内表面镀上反射,将灯装在球心的位置上,就可以当作射灯用了。 要想精确控制非点状光源最终的

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261447.html2012/1/8 21:33:16

led散热基板介绍及技术发展趋势

出的媒介,藉由打线、 共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量,目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷 基板为主,以线路备制方法不同约略可区分为:厚陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261888.html2012/1/8 22:43:58

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