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大功率白光led封装技术与发展趋势(图)

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

大功率白光led封装技术与发展趋势(图)

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

联茂电子4月营收续创佳绩,已开始量产led散热模组

台湾铜箔基板厂联茂电子 (6213)自结2008年4月集团营收12.65亿元,为08年单月新高,较2007年4月成长20.7%。

  https://www.alighting.cn/news/20080506/106514.htm2008/5/6 0:00:00

台湾地区背光模块厂争抢led nb市场

在终端市场的需求驱使下,led nb已经成为背光模块厂竞相角力的标的,上半年在苹果超薄笔记本计算机macbook Air带动之下,大亿科与奈普两家背光模块厂第1季led nb皆

  https://www.alighting.cn/news/20080506/119048.htm2008/5/6 0:00:00

友达让出货的nb面板采用led背光源技术

截止到2011年底友达nb面板背光源将全数采用led,超过市场采用led背光源的平均值。至于led tv面板,友达在2008年会少量生产,主要以40英寸级面板为主,由于tv面板采用

  https://www.alighting.cn/news/20080423/91832.htm2008/4/23 0:00:00

奈普、大亿科受惠于led nb成长态势

继苹果(apple)3月发表新款nb「macbook Air」,被誉为全球最薄的笔记本电脑。

  https://www.alighting.cn/news/20080423/92044.htm2008/4/23 0:00:00

从macbook Air看未来的led背光屏幕成长力道

根据macworld 的分析报导,由于苹果公司的macbook Air采用了led背光液晶显示器,将刺激业界开始广泛采用这项技术,从而让这项显示器的产量大幅成长。

  https://www.alighting.cn/news/20080421/91513.htm2008/4/21 0:00:00

九豪精密2008年将强化led基板产品

近日,台湾被动组件上游基板厂商九豪精密 (6127)公佈了2007年度财报。该公司2007年全年营收2.94亿元,较06年的2.91亿元略增,税前盈餘5931万元,年减33.84

  https://www.alighting.cn/news/20080416/107007.htm2008/4/16 0:00:00

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