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2,n3,n4,p2,p3，p4，q2,q3.q4,q5）3.正常工作电流:350ma-700ma, 700ma工作时光通量是350ma工作时的1.65倍，最大支持1000ma 4
http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/16/165817.html2011/4/16 19:01:00
d封装外形包括直插led(5mm，4.8mm)，贴片led（5050，3528，3629），陶瓷led（3535，3228）和大功率led（1w-3w）。该类led采用cree芯
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/16/165765.html2011/4/16 11:51:00
台湾工研院绿能与环境研究所执行经济部能源局「道路照明节能示范计划」，在全台各地47个乡镇市，近一年换装完成有5350盏led路灯，今年，全台还将进一步推动高效率道路照明示范计划，预
https://www.alighting.cn/news/20110415/100780.htm2011/4/15 18:14:18
4月13日公司发布公告称，为建设芜湖led基地二期项目，拟通过公开增发的方式筹集80亿元资金。这已经是2009年至今的两年里，公司启动的第三轮再融资。以拟募集资金规模计算，若本次公
https://www.alighting.cn/news/20110415/115927.htm2011/4/15 17:37:34
《led灯具照明解决方案》内容：1.交流-直流(ac-dc) led方案；2.直流-直流(dc-dc) led方案；3. 线性恒流led方案；4. 光线传感器ls；5. led
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/15/16350_97.htm2011/4/15 16:35:00
提高大功率的散热能力,是led器件封装和器件应用预设要解决的焦点，下文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉多是此后的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08
随着单位亮度不断增加，led在照明领域的应用愈来愈广。为了持续增加led的亮度，提高单颗磊芯片的面积以及使用功率势不可免，但如此一来亦拌随着高热量的产生。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127743.htm2011/4/15 15:10:42
led芯片在工作时有30-35电能转化成光能，另外65-70的转化成了热能。led对温度影响非常敏感，一般来说，在结温125摄氏度以下led才可以避免性能下降甚至失效。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127744.htm2011/4/15 14:59:11
颠覆传统封装材料——[pc透镜、硅胶透镜] ——适用回流焊制程，高导光性、辐射红外热量，降低芯片结昌温度假24%。 1) 20Gab胶填充数量 0.5k 2）封装后芯片温
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165582.html2011/4/15 13:14:00
了，电阻大了电压、电流下降，下降了光通量降下来了。）（4） 低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20% （5） 重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75% ,3w含光源8.5G。 墨能亮子光
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165579.html2011/4/15 13:10:00
