站内搜索
本文是针对大功率LED封装器件散热性能的影响因素，重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对LED封装散热效
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32
山口大学农学部教授执行正义和昭和电工开发出了最适合植物生长的LED照射方法——“shigyo法”。以往是固定红蓝比来照射，而新方法则结合植物生长过程，变换红蓝比以达到最佳照射波
https://www.alighting.cn/pingce/20120514/122567.htm2012/5/14 9:59:48
亿光推出高效率白光中功率LED系列62-227b (0.4w) 和62-217b (0.5w)。这些顶部发光(top view) LED (5630封装)具有高效率、高显色指
https://www.alighting.cn/pingce/20121120/123033.htm2012/11/20 10:15:59
27日上午，市政府、市政协领导对市政协十二届一次会议上提出了《关于在全市范围内推广应用LED路灯照明的建议》、《关于进一步加大科技投入的建议》等提案进行了重点督办。在市政协十二
https://www.alighting.cn/news/20121129/n237446282.htm2012/11/29 9:38:56
LED是由电流驱动的器件，其亮度与正向电流呈比例关系。众多的便携电子产品均需要背景灯 LED 驱动器解决方案，其具有以下特性：直流控制、高效率、pwm 调光、过压保护、负载断开
https://www.alighting.cn/resource/20110311/127897.htm2011/3/11 17:53:32
全球市场上LED芯片基片制造的主流技术是蓝宝石衬底技术和碳化硅衬底技术,它们分别属于日本日亚公司和美国cree公司。我国芯片制造企业大多使用日本日亚的蓝宝石衬底技术,但需要向日本
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15
是LED。为了强调这一论点，经过三年相对缓慢的增长，事实上，在过去两年中，市场上使用LED的几率已呈现两位数的猛增，尤其是在固定位置的应用，如建筑照
https://www.alighting.cn/resource/20090326/128678.htm2009/3/26 0:00:00
企业应该关注LED专利问题。当前国内LED专利现状是：行业远未成熟，有广阔的技术领域尚待开发，部分基础专利保护期即将届满，许可、交叉许可、授权委托生产情形增多。谢冠斌提醒企业要
https://www.alighting.cn/news/201138/n834630595.htm2011/3/8 19:01:45
东贝公布3月份合并营收7.5亿元，较上月营收成长25%，同时较去年同期成长7%，第1季单季营收19.12亿元，较上季营收成长约25%。展望第2季，东贝表示，高演色域LED背光产
https://www.alighting.cn/news/201444/n017161371.htm2014/4/4 10:13:09
两岸芯片厂又纷纷释出扩产消息，包含三安、士兰微、澳洋顺昌等，而台厂晶电、隆达也正在陆续扩增芯片产能，扩产幅度25~33%，主要押宝LED照明接下来的快速发展，各家芯片厂先行扩产卡
https://www.alighting.cn/news/2013625/n866953135.htm2013/6/25 10:23:15
