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范市场竞争秩序。 技术和设备瓶颈 在 led衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关
http://blog.alighting.cn/62518/archive/2012/5/29/276646.html2012/5/29 20:43:51
型照明产品表现更积极。 led 商业化以来，每流明成本($/lm)每年下降约20%,且从近年的资料来看，亮度提升和成本下降有加速的趋势。根据美国能源部的预测，白光led封装的流明成本
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/6/4/277686.html2012/6/4 11:33:12
命弱点——三头在外：核心原材料在海外、技术来源于海外，市场集中在海外，中国led照明产业主要集中在下游的封装端。利好政策一时也无法解决led产业长远的困境。 对此，有关专家表
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/6/6/277798.html2012/6/6 9:40:30
把多个led晶粒(以共晶(eutectic)或覆晶(flip-chip)封装)连接在一起，因为这些晶粒极为精细，所以需要采用精确的印制电路进行连接。为了得到更好的散热特性，通常采用陶
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282563.html2012/7/19 10:58:14
脂）、金线等，决定led品质的另外一个因素是封装工艺。优选，红灯：620-625nm，亮度达到1000-1200mcd，绿灯520-525，2000-3000cd。2、led驱
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/7/23/282909.html2012/7/23 10:39:47
入条件。 oz8022m是在sot-23-6封装，引脚与兼容的oz8022a oz8022b的。现在oz8022m是在大批量的生产。现已为合格客户提供样品和评估板。原文地址：应急
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/8/19/286399.html2012/8/19 13:13:54
本的国际大企业手上，中国大部分led企业都集中在中下游封装和应用领域。这一领域进入门槛低，竞争激烈，容易导致靠价格战击败对手。这种低端竞争是没有利润可言的，从而出现资金链断裂、欠款
http://blog.alighting.cn/ledia/archive/2012/8/26/287383.html2012/8/26 15:49:42
能的led灯取代传统灯，添加，这样的政策，也增加了照明级led的需求。此外，还推出了led芯片制造商和led封装产品的发光效率为100流明/瓦。这些技术的进步降低了led照明和le
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/9/17/290174.html2012/9/17 18:57:27
子的电子构型中存在4f轨道，为多种能级跃迁创造了条件，从而获得多种发光性能。 当灯通电时，封装在灯两端的钨丝电极之间放电，发射紫外线。通过荧光粉将短波辐射（紫外线）转变成可见光而发
http://blog.alighting.cn/sunnysky/archive/2012/9/18/290179.html2012/9/18 8:42:58
g; xb-d led基于sc3技术平台，能够在更小的封装内为使用者提供双倍光照，提高了光提取效率。通过与marvell公司的创新驱动技术相结合，这个项目展示了原创、高性能、且经济实
http://blog.alighting.cn/154223/archive/2012/10/29/295153.html2012/10/29 11:08:54
