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一方面，功率型led的封装技术也需进一步提高，从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手，提高产品的封装取光效率。 二、影响取光效率的封装要素 1．散热技术 对于由pn
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00
机的串行口将点阵数据转存到手持发射机中。 手持发射机的作用是将上位机传来的点阵数据和面板键盘上接收到的命令经编码、调制后，以码分多址通信方式转发给户外的用户群，并可现场设置和调试显
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134135.html2011/2/20 23:01:00
d的研制得到了成功，尤其是白光led的研制成功，使得它越来越多地用在彩灯装饰、甚至照明领域。 l 超高亮led的特点 与传统的照明灯相比，超高亮led具有如下优点： 1)寿命
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焦等。在这样的分辨率下，良好的画质输出以及图片与视频分享变得更加实用，这些更高密度的cmos成像器件需要从目标获得更多的反射光，因此进一步推动了集成闪光功能的需求。 led驱
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如今照相手机被作为正式的数码相机使用，使用者希望在低照度情况下也能拍摄出高质量的照片，因而照相手机中需要增加一个照明光源。白光led作为相机闪光灯在照相手机中应用广泛。本文详细讨
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性伏安特性，因此需要进行限流来实现对功耗及光输出这两个重要因素的控制。功耗及光输出都取决于电流，所以驱动hbled的最理想的电源是恒流源。高亮度led与标准led的不同之处在于其输
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134129.html2011/2/20 22:59:00
前言：毫无疑问的，这个世界需要高亮度发光二极管（high brightness light-emitting diode；hb led），不仅是高亮度的白光led（hb wle
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00
目前应用于蓝光led、dvd雷射上的ingan，因为没有适合结晶的基板，所以与gaas等传统的led材料相比，存在着几乎差100万倍以上的结构缺 陷问题，例如不完全结晶、有缺损等
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线。led直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光top-led需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形
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d产品几乎覆盖了整个可见光谱范围，且色彩纯度高。而获得彩色光的传统方式是白炽灯加滤光片，大大降低了光效； 2、超长寿命。led的实际寿命超过5万小时，为一般光源的几倍甚至几十
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