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过yag荧光粉延伸产品及led二次封装激发实行光转换解决led照明灯具终端光色质量问题。 工作成果： 通过对yag荧光粉精细化深加工，在不破坏yag荧光粉颗粒形状的情况下使ya
http://blog.alighting.cn/205225/archive/2014/3/10/349112.html2014/3/10 17:39:14
征：善于解决led产品生产的工艺问题，从中找出最佳的方案进行创新性生产配置。通过yag荧光粉延伸产品及led二次封装激发实行光转换解决led照明灯具终端光色质量问
http://blog.alighting.cn/205225/2014/3/10 17:36:57
能。根据国际半导体设备与材料组织的季度预测报告，led晶片制造设备的投资在经历连续下降之后，到明年将上升17%，达到12亿美元。 据统计2013年，我国半导体照明产业整体规模达
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2014/3/10/349110.html2014/3/10 17:21:48
本文主要从芯片/封装到应用层面，探讨了热仿真方法助力led的热管理，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/10/164728_59.htm2014/3/10 16:47:28
由于农历年后led照明需求回升，加上3月起国际品牌厂的背光拉货接力，台湾led厂商开工率近期显著回升。台湾第二大led芯片厂璨圆预计，3月开始营收表现可望逐步回温;封装大厂亿
https://www.alighting.cn/news/2014310/n468560495.htm2014/3/10 10:17:44
中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光源技术、以及超大功率led模组光源及白光封装技
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/7/349044.html2014/3/7 17:15:23
级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/3/7/349042.html2014/3/7 17:08:11
于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光源技术、以及超大功率led模组光源及白光封装技术都处于国际领先水
http://blog.alighting.cn/204967/2014/3/7 17:06:32
配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件：一个采用dpak封装的100vmosfet，以及一个同样采用dpak封装的100v肖特基二极管。led背光单元中，肖特基二极管的高漏电
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/7/155345_18.htm2014/3/7 15:53:45
反应年初传统淡季效应，led封装厂亿光今年1~2月订单动能趋缓，使得1月合并营收下滑至21.08亿元(新台币，下同)，而2月在工作天数偏少的情况下，估计2月营收将较1月再下滑个位
https://www.alighting.cn/news/20140307/87426.htm2014/3/7 9:44:45
